1月10日消息,青島佳恩半導體于近日完成Pre-A輪融資,本輪投資方為青創投和陽光創投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導體器件的研究開發和團隊建設。
作為新一代的功率半導體技術設計公司,佳恩半導體掌握著創新型功率半導體核心技術,擁有領先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術,并建有先進的IGBT產品性能測試、應用及可靠性試驗室。公司團隊擁有豐富的功率半導體芯片制造和產業化經驗,以及雄厚的市場資源。
從成立至今,佳恩半導體通過先進的產品技術、定制化的產品服務以及完善的售后服務,使得產品市場份額不斷增加,與此同時,公司的發展也獲得質的飛躍。佳恩半導體方面表示,將繼續秉承“創新、優質、誠信”的經營理念,以客戶為中心、以奮斗者為本、堅持自我批評、長期艱苦奮斗,努力創建并成為中國功率半導體行業尤其是IGBT芯片行業的領軍企業。