1月8日，華進半導體發布消息稱，2021年12月，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱“華進半導體”）順利完成A輪第一批超2億元的股權融資。
華進半導體消息顯示，本輪融資吸引了深創投，圖靈基金及無錫地方產業投資基金的加入。本次融資后公司注冊資本增至3.29億元，將有利于盡快推進公司在無錫市新吳區國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進二期）和華進（嘉善）先進封裝項目（一期）的投資建設。
華進半導體官網顯示，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下，華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。
