國晶(嘉興)半導體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區科技城,主要研發、生產,銷售集成電路核心半導體材料12英寸電子級單晶硅片,以及滿足28納米以下芯片制程標準的拋光片和外延片。2021年10月上海柘中集團股份有限公司(002346)向其增資人民幣8.16億元,取得國晶半導體58.69%控制權。目前國晶半導體已經打通全自動產線。
該項目得到了浙江省、嘉興市、南湖區三級政府大力支持。嘉興市著力引進的國晶半導體12英寸(300mm)硅片生產線項目,是南湖區重大集成電路項目。公司擁有世界一流廠房、設備與技術團隊,并成立了晶體生長實驗室、物理、化學以及應用實驗室,爭取2022年躋身為國家一流實驗室,填補嘉興市南湖區在集成電路產業核心原材料方面的空白。同時也將帶動長三角地區大硅片相關輔助材料、設備投資及相關配套產業發展。
從全球硅片市場格局看,目前12英寸硅片供給屬于寡頭壟斷市場,全球硅晶圓廠商以日本、中國臺灣、德國等五大廠商為主,包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SKSiltron,前五大供應商囊括全球90%以上市場份額。
國晶(嘉興)半導體董事長陸仁軍表示,公司成立之初,目標就是直接對標全球幾家巨頭的最佳工廠。設定的目標即是組建全球最頂尖的專家技術團隊,用最前沿技術,造全球最先進的大尺寸硅片。
據了解,國晶半導體的產品線規劃是按年產480萬片規模設計,均為全自動12英寸大尺寸硅片生產線。未來國晶產品成功上市,將有望打破當前國內市場被日歐巨頭壟斷的格局。
陸仁軍介紹,從存量市場看,中國已是全球最大的集成電路消費市場,巨大的現存應用場景,晶圓廠都已經滿負荷運轉,且產品已不斷加價漲價。從增量市場看,雖然從去年以來存在疫情的影響,但是中國各地的晶圓廠投資建設依然保持高速增長,無論是長三角地區還是全國各地,均不斷有大型晶圓廠立項開建或開工投產,硅片價格水漲船高。
柘中股份(002346)公告顯示,國晶半導體主要研發、生產和銷售300mm半導體硅片,適用于DRAM、NAND Flash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等12英寸晶圓芯片生產,以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸晶圓芯片生產。
此外,包括中芯國際、華虹等國內大晶圓廠,在電力系統項目上,已經廣泛采購柘中股份的設備。近年來,柘中也深度參與了國內相關新晶圓廠的建設。
據悉,2022年1月,國晶半導體自動化產線完全打通并量產,其產品處于交付客戶測試認證階段。