柘中股份(002346.SZ)發布公告,截至目前,中晶(嘉興)半導體有限公司(于2021年10月更名為“國晶(嘉興)半導體有限公司”,以下簡稱“國晶半導體”)生產集成電路用12英寸硅片自動生產線已貫通投產,質量與量產處于爬坡階段,產品將交付下游客戶對硅片可靠性、穩定性進行測試認證。
上海柘中股份投資的國晶(嘉興)半導體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區科技城,主要研發、生產,銷售集成電路核心半導體材料12英寸電子級單晶硅片及滿足28納米以下芯片制程標準的拋光片和外延片。2021年10月上海柘中集團股份有限公司(證券簡稱:柘中股份,證券代碼:002346)向其增資人民幣81,600萬元,取得國晶半導體58.69%控制權。上海柘中集團股份有限公司董事長陸仁軍表示,國晶半導體成立之初,目標就是對標全球幾家最優秀的工廠,設定的目標即是組建全球最頂尖的專家技術團隊,用最前沿技術,造全球最先進的大尺寸硅片。
上海柘中股份投資的國晶(嘉興)半導體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區科技城,主要研發、生產,銷售集成電路核心半導體材料12英寸電子級單晶硅片及滿足28納米以下芯片制程標準的拋光片和外延片。2021年10月上海柘中集團股份有限公司(證券簡稱:柘中股份,證券代碼:002346)向其增資人民幣81,600萬元,取得國晶半導體58.69%控制權。上海柘中集團股份有限公司董事長陸仁軍表示,國晶半導體成立之初,目標就是對標全球幾家最優秀的工廠,設定的目標即是組建全球最頂尖的專家技術團隊,用最前沿技術,造全球最先進的大尺寸硅片。
據柘中股份公告顯示,國晶半導體主要研發、生產和銷售300mm半導體硅片,適用于DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等12英寸晶圓芯片生產,以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等12英寸晶圓芯片生產。
據悉,包括中芯國際、華虹等國內大晶圓廠,在電力系統項目上,已經廣泛采購柘中股份的設備。近年來,柘中也深度參與了國內非常多的新晶圓廠的建筑,和各大晶圓制造企業建立了較深的合作信任基礎。國晶半導體于2022年1月自動化產線完全打通并量產,其產品處于交付客戶測試認證階段。