這是一家成立24年、上市18年零3個月的芯片企業，首發IPO發行價格11.6元。
在上市的前17個年頭里（截至2020年3月11日），這只股票的前復權價格累計上漲10.54倍。而截至7月9日收盤，這是股票上市以來前復權價格累計上漲45.19倍。
截至7月9日收盤，半導體功率IDM龍頭士蘭微（600460.SH）股價報62.35元。對比科創板及主板近兩年上市的“明星”芯片股，士蘭微是A股半導體“老將”。在上市17年后方才獲得市場的認可，士蘭微一路發展歷程或多或少影射出我國半導體發展近20年的歷程——從前期不被重視、無資本問津，到近年來被作為戰略性重大產業大力扶持、資金熱捧股價翻幾番。
老自然有老的底蘊和經歷，今年領跑芯片板塊、18年來專注功率半導體的士蘭微有何過人之處？
功率半導體IDM“老將”
芯片行業兩種主要運營模式：IDM和Fabless（無工廠芯片供應商）。前者的代表性國際巨頭有英飛凌、英特爾、三星；后者的代表性企業包括博通、高通、海思等。
IDM（Integrated Device Manufacture）模式是指集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的模式，也是全球半導體行業發展至今，最被業內認可的成熟發展模式。
嚴格意義上來說，A股IDM模式的芯片企業只有兩家：士蘭微、華潤微（688396.SH），后者成立于2003年，并于2020年2月登陸科創板上市。
功率半導體不同于數字芯片，后者追求摩爾定律，即實現在更小的芯片尺寸上裝載更大體量的晶體管。而功率半導體不一味地追求尺寸的縮小，是需要根據不同應用場景來制定不同功率、尺寸。由于功率半導體的產品壽命相對更長，其發展是不斷追求更高能源效率。IDM模式的公司內部就可以完成設計和制造兩大流程，貼合功率半導體的定制化需求。
一位TMT行業的分析師對第一財經記者說，“芯片設計公司相對容易起步、啟動資金相對小，人才相對比較好找，疊加無生產設備、抗周期能力強、資產輕等行業特點，設計企業的整體準入門檻變低，國內一眾芯片設計龍頭就是最好的例子。缺點也很明顯，會引來大量的競爭者。自己做芯片意味著投入資金巨大、耗時長、盈利兌現慢，錢是最大的煩惱。”
士蘭微也是從芯片設計發家的。在意識到光靠做設計無法形成核心競爭力時，該公司在2000年決定轉型IDM模式，并于當年年底開始投入建設第一條芯片生產線。
投產意味著極大的資金需求。2003年，士蘭微登陸滬市主板上市，募集資金2.87億元，主要用途就是新建一條6英寸芯片生產線。在此后的數年間，士蘭微不斷進行研發投入、產能擴產等。2015年，國家集成電路產業大基金一期投資士蘭微，公司在杭州開始建設第一條8英寸芯片生產線；兩年后，士蘭微在廈門拿地，與廈門海滄區政府簽約，擬共同投資220億元，建設兩條12英寸特色工藝功率半導體芯片生產線和一條先進化合物半導體器件生產線。
功率半導體包括功率器件、功率IC、功率模組。2020年年報顯示，士蘭微的主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。
根據最新公告，士蘭微的5英寸、6英寸、8英寸晶圓產能共計312萬片/年，已明確在建的產能為24萬片/年。同時，公司12英寸廠2020年底投產，成為國內IDM企業中第一條投產的12英寸功率半導體晶圓產線，并且預計今年四季度將實現月產3萬片的目標。至此，成立24年后，士蘭微成為我國唯一一家同時具備5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產線的IDM公司。
持續投建擴產的業績陣痛期
根據美國市場調查公司 IC Insights 在2021年2月發布的不同圓片尺寸集成電路芯片制造企業的產能排名，士蘭微在“≦150mm Wafers（6 英寸及以下）” 的芯片制造企業中，生產規模居全球第 2 位。
產能排名國內領先、股價表現優異，而最近的一個完整會計年度，士蘭微并沒有賺錢。
財報顯示，2020年公司實現營業總收入42.80億元，較2019年同期增長 37.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6760萬元，比2019年增加365.16%。2020年，士蘭微的營業利潤和利潤總額仍然有一定幅度的虧損。
不止是2020年，事實上，過去十年間，士蘭微的歸母凈利潤都未超過2個億，2019年、2020年公司已經連續兩年的扣非后歸母凈利潤處于虧損狀態。
大幅度擴產、高比例研發帶來的業績陣痛期，是IDM模式下幾乎無法避免的。2020年，士蘭微參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司加快推進項目建設，其人員支出等管理費用較上年同期增加較多，導致其虧損進一步增加。同時，2020年，子公司廈門士蘭集科公司第一條12英寸芯片生產線已實現通線，并在12月份實現正式投產。
2016-2020年，公司研發支出分別為2.4億、2.8億、3.5億、4.3億、4.9億元，年均研發費用占比營收超10%，其中在2019和2020年分別占公司營業收入的11.56%和13.69%。
不止是投資建設產能的開支，一家IDM模式企業還有大量員工涉及的人員開支。截至2020年末，公司有6160名員工，其中有2345名技術人員，占員工總數比例為38.07%，其中400人左右專攻集成電路芯片設計的研發，1800人左右專攻芯片工藝、封裝技術、測試技術的研發。
產能為王推動業績釋放，財務壓力仍需警惕
可以看到的是，研發、擴產涉及的大量資本支出拖累了士蘭微的近兩年度的業績表現。對此，前述TMT分析師指出，“近幾年，國家大力支持半導體，政策稅費減免、大基金持續投入以及民間資本的注入都大力推動了產業發展。對于重資本的IDM模式企業來說，短期內割舍業績表現，抓住政策下的機遇擴產成熟制程的產能是正確的戰略發展，逐漸進入產能規模提升、搶占市場份額、形成穩定盈利后再投資擴產、研發的良性循環”。
第一財經記者梳理年報及公告顯示，目前，士蘭微子公司士蘭集成5/6 英寸片可達21 萬片/月；子公司士蘭集昕8 英寸6 萬片/月；控股公司士蘭集科12 英寸一期4 萬片產線于20 年12 月開始投產，預計2021 年底有望接近滿產。
從今年一季度業績環比增長超6倍可以看到，隨著前期布局產能投產并產出利潤后，士蘭微的產能釋放正在逐步傳導至業績表現。今年一季度，士蘭微實現營業收入14.75億元，同比增長113.47%；實現歸母凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%，環比增長644.76%。
產品結構方面，近年來，士蘭微產品不斷向高端化發展，IGBT方面，IPM模塊獲國內主流白電廠商使用，工控用IGBT 模塊進入匯川、通用、滬通等供應，新能源車IGBT模塊開始進入批量供應，國內主要整車廠加大評測中。且目前推動IGBT 于12英寸上轉移起量，將更為增強成本優勢；MEMS方面，士蘭微布局MEMS 傳感器領域，產品種類豐富，2020年公司MEMS傳感器產品營業收入超1.2億元，年增長率90%。
在前述分析師看來，目前半導體行業景氣度高，下游需求旺盛且產能緊張，士蘭微持續大力研發投入和堅持IDM模式積累的技術優勢，有望令公司的業績表現持續釋放。
2021年6 月30日，士蘭微發布公告，《關于發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項》獲得中國證監會上市公司并購重組審核委員會審核有條件通過，股票復牌交易。
根據公告，士蘭微將向大基金發行8235萬股以購買集華投資及士蘭集昕的股權，同時還擬募集配套資金不超過11.22億元，用于8英寸集成電路芯片生產線二期項目和償還上市公司銀行貸款。若交易完成后，士蘭微持有士蘭集昕的股份將從34.13%增加至63.73%，大基金將占士蘭微總股本的5.91%。
“子公司士蘭集昕盈利能力持續改善，通過進一步控制士蘭集昕的股權，有利于增厚士蘭微今年合并報表的總利潤規模，也是收獲前期投產建設的成果。大基金成為公司股東后，士蘭微的市場地位也將進一步提升。”前述分析師對記者說。
需要指出的是，士蘭微瞄準IDM模式長線發展的戰略，也決定了公司負債比率逐年上升，從資產負債率和較低的速動比率來看仍需長期跟蹤。財報顯示，截至2021年一季度末，士蘭微在手貨幣資金9.59億元，短期借款22.36億元，一年內到期的非流動負債4.71億元，長期借款6.64億元。2019年、2020年，士蘭微近是利息費用就分別耗費了1.14億元、1.66億元，超同期利潤規模。
“只要士蘭微專注芯片主業，這點財務壓力不會構成太大的償債風險，畢竟現在整個半導體需求火爆，公司訂單量是有保障的。中長期來看，如何合理規劃投資建設持續擴張成熟工藝產能，向車規級功率半導體發起沖擊，是跟蹤投資士蘭微的核心點。”上述分析師補充道。
