1月5日山東天岳先進科技股份有限公司(簡稱“天岳先進”或“公司”,股票代碼:688234)公布網上申購情況及中簽率,本次網上發行有效申購戶數為5,165,798戶,有效申購股數為31,148,314,000股?;負軝C制啟動后,網下最終發行數量為2,508.1881萬股,占扣除戰略配售數量后發行數量的70.64%,網上最終發行數量為1,042.6000 萬股,占扣除戰略配售數量后發行數量的29.36%?;負軝C制啟動后,網上發行最終中簽率為0.03347212%。作為碳化硅第一股,天岳先進即將登陸A股資本市場。
據悉,天岳先進成立于 2010 年,主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯 底材料的研發、生產和銷售,產品可應用于微波電子、電力電子等領域。目前,公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十余年的技術發展,天岳先進已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核 心技術,自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。 在國外部分發達國家對我國實行技術封鎖和產品禁運的背景下,天岳先進自主研發出半絕緣型碳化硅襯底產品,實現我國核心戰略材料的自主可控,有力保障國內產品的供應,確保我國寬禁帶半導體產業鏈的平穩發展。公司歷年來承擔了國家核高基重大專項(01 專項)項目、國家新一代寬帶 無線移動通信網重大專項(03 專項)項目、國家新材料專項、國家高技術研究 發展計劃(863 計劃)項目、國家重大科技成果轉化專項等多項國家和省部級項目,走在國內碳化硅襯底領域前列。
招股書顯示,2018 年度、2019年度及2020年度,天岳先進的營業收入分別為13,613.40 萬元、26,855.84萬元、42,481.19萬元,資產總額分別為142,792.39萬元、154,905.16 萬元和246,793.88萬元。同期,公司的流動比率分別為0.37、0.73和6.09,速動比率分別為0.33、0.63和5.14,母公司資產負債率分別為95.98%、51.59%和13.22%。天岳先進在營業收入及資產總額快速上漲的同時,流動比率及速動比率均大幅增大,資產負債率則大幅降低??梢?,天岳先進的償債能力大幅提升。
另據天岳先進董事、首席財務官鐘文慶介紹,2018年、2019年、2020年、2021年1-6月,公司主營業務收入中的半絕緣型碳化硅襯底收入分別為7789.37萬元、1.83億元、3.47億元、1.92億元,2019年及2020年半絕緣型碳化硅襯底收入分別較上年增長134.53%、89.81%。同期,公司主營業務收入主要來自半絕緣型碳化硅襯底收入;公司綜合毛利率分別為25.57%、37.68%、35.28%和40.01%,主營業務毛利率分別為8.45%、26.62%、34.94%和39.98%,主營業務毛利率呈上升趨勢,公司研發費用支出分別為2510.39萬元、2474.82萬元、6252.79萬元和,持續增長
漂亮的財務數據,讓天岳先進獲得了投資巨頭的青睞。2019年8月,天岳先進獲得了華為哈勃的投資。據企查查消息顯示,華為哈勃投資金額為2726.25萬元,占股權的7%。天岳先進也是是華為進軍第三代半導體所投資的第一家企業。
據了解,天岳先進是一家國內領先的寬禁帶半導體襯底材料制造商,致力于碳化硅襯底的研發和生產。2018年度至2021年1-6月,天岳先進研發費用支出分別為2,510.39萬元、2,474.82萬元、6,252.79萬元和5163.62萬元,金額持續增長,研發投入占營業收入比例分別為18.44%、9.22%和14.72%。截至 2020 年末,公司研發人員占員工總數的比例為 14.19%。公司一貫注重自主創新和研發,研發投入保持在 較高水平,保障公司產品和技術不斷升級,滿足市場和客戶的需求,提高公司的核心競爭力。截至 2020 年末,天岳先進擁有授權專利 286 項,其中境內發明專利 66項,境外發明專利1項。通過數千次的研發及工程化試驗,公司核心技術不斷創新,所制產品已達到國內領先、國際先進水平。
未來,隨著碳化硅襯底和器件制造行業的技術發展,產率提升,規模擴大,制造成本有望持續下降,碳化硅器件和系統有望在下游行業得到廣泛應用并快速發展,從而帶動整體需求和市場規模的快速發展。根據Yole的統計,2019年及2020年,在半絕緣型碳化硅襯底領域,天岳先進按銷售額統計的市場份額均位列全球第三。2020年,天岳先進的市場占有率較上年增長12個百分點,大大縮小了與競爭對手的差距。天岳先進董事長宗艷民表示,公司的愿景是,專注于半導體材料的研發與生產,成為先進的半導體材料公司,并致力于實現我國半導體材料的自主化。