銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管）、功率器件（功率二極管、功率三極管、橋式整流器）等半導體分立器件產品。公司以封裝測試專業技術為基礎，目前初步具備IDM模式下的一體化經營能力，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產品及技術解決方案，滿足客戶一站式采購需求。公司產品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業控制等領域。公司于2021年1月27日在上交所上市。

 

作為半導體分立器件專業供應商，多年來公司緊跟下游行業發展趨勢，積極布局新興市場，公司成功加入國際汽車電子協會，并將產品從家用電器、計算機及周邊設備、網絡與通信、適配器及電源等領域拓展到汽車電子等應用領域，相關產品在功能穩定性、質量可靠性等各方面得到客戶的廣泛認可，建立了良好的行業口碑和品牌形象，產銷量持續增長。

 

銀河微電采用IDM運營模式，汽車電子是公司產品應用領域之一。2017年、2018年、2019年以及2020年1至6月，銀河微電來自汽車電子領域的收入分別為：1976.77萬元、1661.58萬元、1686.72萬元和629.39萬元，占各期收入比重均未超過4%。

 

然而在產能配置方面，公司車規級半導體分立器件產品暫無獨立生產線，生產需與現有消費級半導體分立器件共用生產線，由于車規級產品對設備要求更高，因此只有選用穩定、性能較好的部分設備用于生產，加上公司現有半導體分立器件產線產能利用率均已較高，所以在汽車電子等高端應用領域市場需求不斷增長的背景下，公司亟需加快高端半導體分立器件產能建設，搶占市場份額。

 

車規級半導體器件產業化項目的建設將基于公司戰略發展方向，順應行業發展趨勢，積極把握汽車電動化、智能化發展機遇，通過提升車規級半導體分立器件產能，加快公司在汽車電子市場的布局，促進公司業務規模進一步發展，增強公司可持續發展動力。

 

車規級半導體器件產業化項目將通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規級半導體分立器件試驗和檢測設備，引進專業的研發生產人員，建設涵蓋芯片設計、制造和封裝測試全流程的車規級半導體分立器件生產線，強化公司車規級半導體分立器件的一體化生產能力，提升公司高端半導體分立器件的產能規模，滿足高端應用領域不斷增長的產品需求。項目的實施有利于強化公司IDM經營能力，優化公司產品結構，推動公司主營業務的進一步發展，鞏固和提高公司核心競爭優勢，增強公司盈利能力。

 

作為半導體分立器件制造商，銀河微電高度重視技術研發創新，多年來不斷加強在半導體分立器件芯片制造、封裝測試、產品應用等領域的技術研發投入。經過多年積累，公司已建立適應公司發展規模的技術研發平臺，推動公司保持強大的自主技術研發和創新能力，并在汽車電子半導體分立器件產品領域具備一定的產品技術儲備，可保障項目的順利實施。

 

公司在半導體分立器件行業耕耘多年，建立了高效的營銷服務體系，在經營過程中積累了豐富的市場開發經驗和客戶資源，可為本項目產能消化提供必要的支持。銀河微電在半導體功率器件領域不斷總結生產管理、產品質量控制等方面的優勢經驗，并將上述優勢逐漸形成標準化、流程化、制度化體系運作，可保障項目運營。

 

銀河微電稱，在產能配置方面，公司車規級半導體分立器件產品暫無獨立生產線，在產能消化方面，銀河微電稱，公司在汽車電子領域已經進入松下電器全球采購（中國）有限公司、深圳市比亞迪供應鏈管理有限公司、常州通寶光電股份有限公司、珠海英搏爾電氣股份有限公司、上海肯鋒科技有限公司等廠商的供應商體系，并與其建立了良好的合作關系，廣泛的客戶基礎，為項目產能消化提供了可靠保障。

 

據悉，蓋項目建設期24個月，達產期5年。經測算，項目完全達產后年均銷售收入為40,598.80萬元，年均凈利潤約6,002.04萬元。項目投資回收期為6.11年（所得稅后，含建設期），財務內部收益率（所得稅后）為18.12%。

 

此外，公司綜合考慮了行業發展趨勢、自身經營特點、財務狀況以及業務發展規劃等因素，擬使用募集資金1億元用于補充流動資金，以優化財務結構，降低流動性風險，滿足公司未來生產經營發展的資金需求。