摩根士丹利的一位分析師表示，最近的供應鏈狀況為半導體行業(yè)在 2022 年創(chuàng)造了的收入，其中大部分可來自客戶的大量補貨。
分析師約瑟夫•摩爾(Joseph Moore)表示，以下是 2022 年該行業(yè)的主要主題。
供應限制將保持緊張
分析師摩爾在報告中表示，盡管限制有所緩解，但供應鏈可能會在2022年之前一直非常緊張。他補充說，需求趨勢雖然有所下降，但仍然非常強勁。
汽車芯片短缺緩解
汽車芯片可能會在2022年出現(xiàn)實質(zhì)性增長，從普遍預期的增長10%，增長可能達到30%。他補充說，要實現(xiàn)這一增長，交貨時間應該縮短，供貨能力應該提高。
該分析師表示，2022年庫存的逆風可能比預期的增加要小，電動汽車組合變化、價格上漲、庫存補貨等其他利好因素將足以抵消任何疲弱的影響。“但要使該行業(yè)實現(xiàn)超額增長，我們需要緩解短缺問題，這可能會在數(shù)字上升的同時，對行業(yè)敘事造成壓力。”
貿(mào)易緊張應導致本地化程度提高
摩爾說，中美之間的貿(mào)易增加應導致本地化程度顯著增加。
美國和中國都在為國內(nèi)支出提供政府激勵，歐洲和日本也希望增加本地半導體供應。
謹慎的內(nèi)存市場前景
考慮到歷史波動和存儲的大量庫存，內(nèi)存產(chǎn)品的補貨存在一定的風險，摩爾說。分析師指出，個人電腦，服務器和手機市場的DRAM客戶庫存顯著增加。
該分析師表示，預計價格將在2022年繼續(xù)下跌，而內(nèi)存基本面優(yōu)于預期的可能性較小。
摩爾表示，與DRAM相比，他更喜歡NAND，因其NAND業(yè)務估值較低，其硬盤仍保持強勁，且對NAND的預期較低。
半導體設備增長
Moore表示，在 2021 年晶圓設備支出市場異常強勁之后，由于出貨量追趕、可持續(xù)的終端市場需求、工藝復雜性和本地化的增加以及政府的支持，2022 年可能會出現(xiàn)增量增長。
該分析師表示:“我們預計，F(xiàn)oundry將引領(lǐng)WFE的增長，因為這些客戶已宣布了大規(guī)模資本支出的計劃，而內(nèi)存僅略有增長。” 到 2022 年，WFE 市場的增長可能會達到或超過 WFE 市場。
這位分析師表示，鑒于投資者預期較低、Foundry/Logic 的增長機會以及領(lǐng)先優(yōu)勢的持續(xù)實力，他偏愛 Lam Research。
云半導體需求保持強勁
Moore 表示，數(shù)據(jù)中心芯片的終端市場供應問題不如消費者終端市場所見嚴重。他補充說，一旦短缺緩解，數(shù)據(jù)中心終端市場應該會看到上漲的來源，因為云需求可以再持續(xù)一年。
摩根士丹利表示繼續(xù)看好博通公司的市場定位。
全球智能手機市場將保持強勁
盡管 5G 已經(jīng)成熟，但摩根士丹利預計全球智能手機市場仍將保持強勁。該公司預計手機半導體市場的銷售額將再次實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
該公司補充說，在最初的5G增長之后，主要由蘋果公司生態(tài)系統(tǒng)和超寬帶之外的毫米波擴散推動的新增頻段可能是下一個內(nèi)容增長來源。
眾多增長動力將保持強勁
電動汽車/ADAS、激光雷達、計算機視覺和碳化硅都應在 2022 年強勁增長，摩爾說，“盡管市場仍處于萌芽狀態(tài)，但我們預計2021年的強勁勢頭將延續(xù)到2022年。”
人工智能/機器學習處理邊緣和元宇宙
摩爾說，人工智能和機器學習將繼續(xù)成為數(shù)據(jù)中心支出中越來越重要的部分。此外，分析師表示，人工智能/機器學習應用程序可能會更多地滲透到物理世界中。
這位分析師在報告中寫道：“到目前為止，我們已經(jīng)看到了大量關(guān)于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和 AR/VR 應用程序中 AI/ML 邊緣用例的產(chǎn)品公告，預計這些產(chǎn)品將在未來幾年內(nèi)批量推出。”
