信息顯示，天岳先進成立于2010年，主營業務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。本次沖刺科創板上市，天岳先進擬募資20.0億元，主要投向碳化硅半導體材料項目。

目前，天岳先進的主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。根據介紹，天岳先進已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

天岳先進宣稱，其是一家國內領先的寬禁帶半導體襯底材料制造商，致力于碳化硅襯底的研發和生產，截至2021年6月末，公司擁有授權專利332項，其中境內發明專利86項，境外發明專利3項。

智慧芽數據

據智慧芽數據顯示，天岳先進已累計申請專利520件，近3年專利增長率為387.81%。其中，發明專利224件，實用新型296件。目前，該公司已持有有效發明專利共計100件，研發能力強，自研能力強，遠超同行業水平。

財務方面，2018年、2019年和2020年，天岳先進的營收分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元，凈虧損分別為4228.73萬元、2.01億元和6.42億元，對應的扣非后歸母凈利潤分別為-5296.18萬元、522.91萬元和2268.78萬元。

根據招股書，2021年1-9月（前三季度），天岳先進實現營業收入3.70億元，同比增長29.91%；歸屬于母公司股東的凈利潤5353.43萬元，較上年同期出現增加；扣除非經常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤2294.67萬元，同比增長17.75%。

僅就2021年第三季度而言，天岳先進實現營業收入1.23億元，較上年同期增長4.11%；歸屬于母公司股東的凈利潤562.63萬元，較上年同期有所增加；扣除非經常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤-22.61萬元，較上年同期減少103.44%。

對于2021年第三季度利潤下滑，并產生虧損。天岳先進在招股書中解釋稱，主要系部分大尺寸、新產品研發項目進入研發關鍵階段，2021年7-9月研發費用較上年同期增加104.79%所致。

天岳先進預計其2021年全年可實現營業收入為4.65億元至5.05億元，較2020年增長9.46%至18.88%；歸屬于母公司股東凈利潤為6500萬元至10500萬元；扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東凈利潤約為1200萬元至2500萬元。

目前，天岳先進的主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。同時，該公司還銷售生產過程中無法達到半導體級要求的晶棒、不合格襯底等其他業務產品。其中，半絕緣型襯底和導電型襯底為天岳先進的主要收入來源。

2018年、2019年、2020年和2021年上半年，天岳先進的主營業務收入占比整體保持增長態勢。報告期內，其主營業務收入分別為8502.15萬元、1.86億元、3.49億元和1.93億元，占比分別為62.45%、69.39%、82.20%和77.88%。

其中，天岳先進來自半絕緣型襯底的收入分別為7789.37萬元、1.83億元、3.47億元和1.91億元，占總收入的比例分別為57.22%、68.02%、81.62%和77.64%。同期，導電型襯底收入的貢獻占比分別為5.24%、1.37%、0.58%和0.25%。

天岳先進稱，其報告期內主要銷售碳化硅襯底產品，計入主營業務收入。此外，該公司還銷售生產過程中無法達到半導體級要求的晶棒、不合格襯底等產品，計入其他業務收入。報告期內，該類業務收入分別為37.55%、30.61%、17.80%和22.12%。

在本次上市前的股權架構中，天岳先進的控股股東、實際控制人為宗艷民。據了解，宗艷民為天岳先進董事長、總經理，直接持有該公司33.4340%的股份，合計控制公司42.7511%股份。