近日,由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)聯合主辦,北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司與半導體產業網共同承辦的第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇(IFWS & SSLCHINA 2021)在深圳會展中心舉行。
期間,由北京一徑科技有限公司、廣東芯聚能半導體有限公司、廣東晶科電子股份有限公司、上海瞻芯電子科技有限公司協辦支持的“車用半導體創新合作峰會“如期舉行。會上,廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽帶來了題為”碳化硅應用于新能源汽車電機電控系統的挑戰與優化思路“的主題報告。?

▲廣東芯聚能半導體有限公司總裁 周曉陽
他表示,全球SiC在過去兩年發生了很多事情,國際領先大廠采取不同的發展策略。相比Si材料,SiC可實現更有效的電驅控制,提高續航里程,減少電池消耗;可提供速度更快,容量更高的車載充電方案;可實現更高電壓,從而提升充電速度。
當前快充可在5分鐘內增加75英里的里程,2024年前,快充在世界范圍內的部署數量預計為3.3M。SiC會占據市場份額一部分。基于充電能力,會有不同的充電應用(100kW to 300kW),SiC為充電器的重點應用。
尤其是,自從特斯拉開始引入SiC MOSEFT到主驅上并迅速量產,并被市場廣泛接受,客戶反應良好。國產新能源車開始引入SiCMOSFET 到主驅上,反應良好。SiC襯底開始降價,SiC 市場從以二極管為主逐漸過渡到以MOSFET為主(國際市場)。當前整車廠及Tier1不斷引入SiC。
報告還結合SiC芯片的優勢、SiC的封裝趨勢、SiC器件在新能源汽車上的應用趨勢,分享了SiC模塊封裝設計需求、SiC模塊封裝工藝的進階、SiC模塊封裝結構的進階、SiC模塊封裝可靠性、SiC模塊在電驅上的應用等最新發展趨勢。
他表示,SiC模塊(6-in-1)應用在比亞迪漢電機驅動器,使用Pin-Fin直接水冷結構,三項全橋;3.3mΩ1200V & 2.5mΩ900V;尺寸緊湊,手掌大小;已經應用于比亞迪純電動車。同時,芯聚能也推出同樣結構的SIC模塊,使用Pin-Fin直接水冷結構,三項全橋;750V 及1200V 兩種,已經上車路測實驗數月,控制器環境試驗基本結束,8月份吐魯番夏測。2022年上半年量產。
周曉陽介紹,未來SiC功率器件將朝著更高的功率、更高的運行節溫、更小的體積、更低的雜散電感、更低的損耗、更低的熱阻、更苛刻的成本要求、更好的可靠性方向發展。
結合碳化硅芯片的本身特性以及市場對碳化硅器件性能的需求,新型碳化硅模塊的進一步創新一定是在更高的性能,更小的尺寸和更性價比的成本為主要指標進行開發。目前功率器件壽命可靠性薄弱點主要是鋁線鍵合工藝,隨著碳化硅的器件逐漸推廣,新型鍵合工藝也逐漸推廣。
SiC模塊封裝工藝過程中,焊接層分層也是可靠性主要失效之一,分層會直接導致節溫上升,應力條件急速加劇,最終導致器件過溫失效。有壓銀燒結可有效提高器件導熱效率,同時穩定的連接界面也可以實現更高壽命可靠性。優化電路結構,實現低雜散電感封裝,降低峰值電壓,保護器件,降低損耗,實現高性能高可靠性封裝。
目前功率模塊可靠性指導僅作為參考,更主要是需要對可靠性測試項目目的方法原理需要有更深入的研究,才能確定正確的結果,針對越來越嚴格要求的客戶需求,針對碳化硅模塊的可靠性的規范化標準化也會加速。
目前,芯聚能現有自主開發 SiC 車載主驅模塊,SiC 1200V/750V,芯片配置24/36/48顆,應用于新能源電動車電驅控制器,支持 400V/800V 平臺。產品自主定義與設計,兼容多種版本的信號針和端子;采用銀燒結工藝,在熱阻和可靠性方面具備更優表現;優化封裝結構設計,實現更低的雜散電感;通過AQG-324測試。目前,2021Q4產能 >10萬塊/年,計劃于2022年Q1 SOP。同時,芯聚能也已經自主開發下一代SiC車載主驅模塊。
周曉陽先生目前擔任廣東芯聚能半導體有限公司總裁,曾先后就職于美國國家半導體公司,英特爾科技,星科金朋,樓氏電子等,曾任安靠科技中國區總裁,安靠科技為全球第二大集成電路封裝測試供應商,在周曉陽的領導下,安靠中國業務以每年年復合增長率超過13% 高速增長,2018年領導的業務產值超過40億人民幣,員工超過5000名。2014-2018年間,安靠中國年平均貢獻稅收1億元人民幣,進出口額約224億美元,獲上海市外資進出口百強,市外資雙優企業等。周曉陽也因此被評為上海外高橋自貿區優秀企業家。周曉陽在英特爾工作期間,由于成績優異,先后作為跨國專家,被派往菲律賓,馬來西亞,哥斯達黎加累計工作近兩年,積累了豐富的跨國不同文化的管理經驗。2015年,周曉陽和同行的校友一起,發起并成立了中國第一個微電子行業校友會并任首任會長,西安交通大學微電子行業校友會非常活躍,成為各高校影響力最大的微電子校友會。