期間， “IFWS  2021：碳化硅功率器件與封裝應用論壇“成功召開。會議由蕪湖啟迪半導體有限公司、中國電子科技集團公司第四十八研究所、北京北方華創微電子裝備有限公司、德國愛思強股份有限公司協辦支持。

▲廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理，廣東省半導體智能裝備與系統集成創新中心首席科學家林挺宇
 

會上，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理，廣東省半導體智能裝備與系統集成創新中心首席科學家林挺宇分享了“先進封裝大板扇出研發及功率器件封裝應用”主題報告。

 

他表示，根據Yole的最新預測，在未來五年間，全球先進封裝的規模將會達到8.2%的年度復合增長率，而對應的傳統封裝，則只有2.4%的增長速度。預計到2024年，先進封裝的營收規模將能夠占據行業營收的50%左右，總體市場規模在2024年達到3052億元人民幣。佛智芯i-FOSATM 工藝特色的優勢特點，可概括為三“高”，兩“佳”，一“低”。即：高良率，低成本。良率高達99%，成本預期較晶圓級低30%以上；高可靠性，高國產化率。純銅柱結構，不使用鐳射打孔，裝備材料國產化率超50%，減少設備依賴，總投入減少30%；兼容性佳，拓展性佳。工藝可全面兼容垂直芯片和單面IO芯片，可拓展成不同材料器件異質集成結構，多芯片封裝工藝的最佳解決方案。

 

佛智芯在先進封裝，尤其扇出封裝領域專利布局數量排行全球第五。扇出結構是異構集成的最優選擇，高密度RDL技術能力，繼續推動解決方案及低成本工藝。未來5~10年板扇出市場成長率26%，板級扇出封裝將成為朝陽產業，提升板級扇出在異構集成方面的作用。佛智芯技術共性研究平臺助力板級扇出/高密度基板產業發展，推動行業或國家標準的建立。板級扇出需要整個產業鏈共襄盛舉，開放的佛智芯平臺歡迎合作共贏，推動中國PLP產業鏈的快速發展。

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解?。?/span>