開幕大會日程如下：
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開幕大會/Plenary: Opening Ceremony & Plenary Forum 主題：創芯生態 碳索未來/ Innovative Ecosystem for a Carbon-free Future |
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時間：2021年12月6日上午09:00-11:50 地點：深圳會展中心 • 五層簕杜鵑廳 Time: 09:00-11:50AM, December 6th, 2021 Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center • 5th Floor Bougainvillea Hall |
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09:00-09:02 |
論壇整體安排介紹 / Forum Programming Introduction 張榮——論壇程序委員會主席、廈門大學校長、教授 |
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09:02-09:04 |
介紹參會嘉賓 / Guest Introduction |
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09:04-09:10 |
嘉賓致辭 / Opening Address 中村修二——美國加州大學圣塔芭芭拉分校教授、諾貝爾物理學獎得主 Shuji Nakamura—Professor of University of California, Santa Barbara, Laureate of Noble Prize 2014 in Physics 曹健林——全國政協教科衛體委員會副主任、國家科技部原副部長、國際半導體照明聯盟主席 CAO Jianlin—Former Vice Minister of Science and Technology of China, President of International Solid State Lighting Alliance 江風益——中國科學院院士、南昌大學副校長 JIANG Fengyi—Academician of Chinese Academy of Sciences, Vice President of Nanchang University |
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09:10-09:20 |
全球半導體照明突出貢獻獎頒獎典禮 /The Award Ceremony of Global SSL Award of Outstanding Achievement |
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論壇部分/Reports |
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09:20-09:50 |
新型電力系統與國家雙碳戰略 New Power System and National “Dual-Carbon” Strategy 湯廣福——中國工程院院士、全球能源互聯網研究院院長 TANG Guangfu—Academician of Chinese Academy of Engineering, President of Global Energy Interconnection Research Institute |
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09:50-10:20 |
寬禁帶半導體，助力推動綠色出行和碳中和 WBG, Way to Boost Green Mobility and Carbon Neutrality Georges Andary——博世蘇州汽車部件總經理，博世汽車電子中國區總裁 Georges Andary—GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd., Regional President of Bosch Automotive Electronics China |
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10:20-10:50 |
寬禁帶半導體光電子器件技術 Wide Band-Gap Semiconductor Optoelectronic Device Technology 張榮——廈門大學校長、教授 ZHANG Rong—President and Professor of Xiamen University |
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10:50-11:20 |
用于極端環境電子產品的 SiC 集成電路 SiC Integrated Circuit for Extreme Environment Electronics Carl-Mikael Zetterling—瑞典皇家理工學院教授 Carl-Mikael Zetterling—Professor of Royal Institute of Technology (KTH), Sweden |
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11:20-11:50 |
未來顯示技術的發展方向 Display Technology Development and Technical Challenges 袁廣才——京東方科技集團顯示與傳感器件研究院院長、半導體技術首席科學家 YUAN Guangcai—President and Chief scientist of Display & Sensor Research Institute of BOE |
附件：論壇資料
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元）。
＊餐飲包含：12月6日午餐、6日歡迎晚宴（大中華希爾頓酒店）、7日午餐+晚餐。
