11月29日，中微公司在與投資者互動時表示，在薄膜設備領域，公司目前已經組建團隊在開發LPCVD設備和EPI設備，研發進展按計劃進行中，同時公司將在適當時機通過并購等外延式成長途徑擴大產品和市場覆蓋。據了解，中微公司主營業務是半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售，主要產品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD設備，VOC設備。其等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線，MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。目前，中微公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。
中微公司稱，公司持續從三個維度擴展業務布局：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，將持續強化在刻蝕設備領域的競爭優勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；擬探索其他新興領域的機會，利用好設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關領域的市場機會。
而在Mini-Led設備方面，中微公司前期與多家客戶合作，根據客戶需求進行產線評估驗證并取得良好進展。其于2021年6月17日正式發布用于高性能Mini-LED量產的MOCVD設備Prismo UniMax™。目前該設備在客戶端進度良好。Prismo UniMax™MOCVD設備專為高產量而設計，具有業內領先的加工容量；通過石墨盤晶片排布的最優化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片。
面向未來，中微公司表示，將繼續瞄準世界科技前沿，持續踐行三維發展戰略，深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會，推進公司實現高速、穩定、安全發展。同時，其將堅持以市場和客戶需求為導向，積極應對復雜形勢，繼續加大研發投入和業務開拓力度，推動以研發創新為驅動的高質量增長策略，抓住重點客戶擴產投資機會，推進訂制化精細化生產經營。
