2021年12月6-8日，以“創芯生態 碳索未來”為主題的第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳會展中心舉行。本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）聯合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司與半導體產業網共同承辦。
期間，“IFWS& SSLCHINA 2021：氮化物半導體襯底與外延技術“分論壇將于12月7日舉行，特別邀請日本產業技術綜合研究所上級主任研究員沈旭強，北京大學物理學院教授于彤軍，深圳大學物理與光電工程學院副院長、教授武紅磊，河北半導體研究所高楠，中國科學院半導體研究所研究員劉志強，奧趨光電技術（杭州）有限公司首席執行官吳亮，中鎵半導體科技有限公司顧問劉強，中國科學院蘇州納米所納米研究所司志偉等代表性先進研究力量，分享氮化物半導體襯底與外延技術的最新進展。北京大學理學部副主任、教授沈波和中科院蘇州納米所副所長、研究員徐科將共同主持本次論壇。
作為一年一度的行業盛會，論壇及同期活動將全面呈現第三代半導體產業動向及技術趨勢，為除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展；第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產業發展戰略與機遇；第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產業的相互促進與深度融合；產業鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。也歡迎業界同仁參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
部分嘉賓簡介
沈波，北京大學理學部副主任、教授，國家杰出青年基金獲得者、基金委創新研究群體帶頭人，國家973計劃項目首席科學家、國家863計劃“半導體照明”重點專項總體專家組成員、國家863計劃“第三代半導體”重點專項總體專家組組長、國家“戰略性先進電子材料”重點專項總體專家組成員。
1995年迄今一直從事III族氮化物（又稱GaN基）寬禁帶半導體材料、物理和器件研究，在GaN基量子結構的MOCVD外延生長、強極化/高能帶階躍半導體二維電子氣輸運性質、 寬禁帶半導體缺陷物理、GaN基微波射頻器件和功率電子器件、AlGaN基深紫外發光材料和器件等方面取得了在國內外同行中有一定影響的研究成果。先后主持和和作為核心成員參加國家973計劃、863計劃和自然科學基金重點項目等20多項國家級科研課題。迄今發表學術論文300多篇，論文被引用4000多次，獲得/申請國家發明專利50多件，先后獲國家技術發明二等獎、國家自然科學二等獎、江蘇省科技進步一等獎和教育部科技進步一等獎。部分研究成果實現了產業化應用，并產生了顯著的經濟和社會效益。
徐科，江蘇第三代半導體研究院院長、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長、研究員，國家杰出青年基金獲得者。一直圍繞高質量氮化物半導體材料生長、相關材料與器件物理開展研究。開展了多種與GaN晶格匹配的單晶體生長，在LiAlO2(100)襯底上用MOCVD方法首次外延生長出非極性m面GaN；系統研究了GaN的MOCVD和MBE生長機理，氮化物的極性選擇、極性控制，闡明了極性對氮化銦(InN)生長的特殊影響，是國際上最早發現InN窄帶隙的研究者之一；近年來重點開展氮化物的氫化物氣相外延(HVPE)生長研究、極低缺陷密度氮化物材料的物性研究，研發出可以連續穩定生產GaN單晶襯底的HVPE系統，開發出高質量完整2英寸單晶氮化鎵襯底，并實現批量生產；組織開展納米尺度空間分辨的綜合光電測試技術與裝備研制、微納尺度原位加工與測試技術的融合，并用于半導體中單個缺陷和低維結構的新奇物性研究。發表SCI論文70余篇，申請專利40余項，國際專利一項，國際會議特邀報告20余次。承擔了國家自然科學基金、973重大研究計劃、863項目、科技部國際合作項目、中科院裝備研制項目、江蘇省重大科技成果轉化專項、發改委戰略新興產業化示范項目等。
研究領域：(1)III族氮化物材料的生長與材料物理，HVPE法、助熔劑法和氨熱法，極低缺陷密度材料的制備及物性研究；(2)寬禁帶半導體與超薄二維體系的異質結構，表面、界面與限域體系中的物性研究；(3)納米測試分析理論與裝備技術，空間高分辨的多參量綜合測試技術與裝備。
劉志強，中科院半導體所研究員，先后于吉林大學、南京大學、中科院半導體所、美國北卡大學、挪威科技大學從事科研工作。中國仿真協會集成仿真專委會委員，十二五國家863“重大項目”項目負責人，十三五國家重點研發計劃一期子課題負責人，十三五國家重點研發計劃二期課題負責人。獲2014年國家技術發明二等獎，2012年北京市科學技術獎一等獎，中國科學院人才項目-青年創新促進會第三批會員，三項科研成果通過中國科學院成果鑒定。主要從事寬禁帶半導體光電材料、器件，氮化物范德華外延，納米像元超高清顯示，智能健康光源等領域研究，在 Science Advances、Adv. Mater.、Small、JACS、JACS、APL等國內外雜志發表論文150余篇。
附件：論壇資料
最新日程如下：
備注：日程或有微調，皆以現場為準。
附件：論壇資料
第七屆國際第三代半導體論壇
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
IFWS & SSLCHINA 2021
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，以下為會議最新信息：
論壇信息
會議時間：2021年12月6-8日
會議地點：深圳會展中心（福田區）
會議住宿：深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題：創芯生態 碳索未來
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
論文重要期限及提交方式
口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月28日
備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！
IFWS & SSLCHINA 2021會議日程
備注：總體日程概覽或有微調，以現場為準。
注冊費用權益表
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇，以及部分論壇中的產業單元（包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元）。
＊餐飲包含：12月6日午餐、6日歡迎晚宴（大中華希爾頓酒店）、7日午餐+晚餐。
報名優惠期
即日起至2021年12月3日之前，完成注冊繳費即可享受折扣票（詳見上圖），國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
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聯系方式
1.論文咨詢
白女士
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
2.參會參展/贊助咨詢
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
