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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:2021年第三代半導體產教融合發展論壇日程出爐!

日期:2021-11-23 來源:半導體產業網閱讀:497
核心提示:第三代半導體應用廣泛,具有產業鏈長、多學科交叉的特點,要解決第三代半導體產業的“卡脖子”問題,培養各層次、高素質的專業人才刻不容緩。
人才論壇

在未來五到十年,第三代半導體產業將迎來快速增長期,從材料、裝備、器件、模組及創新應用等全產業鏈市場需求全面爆發,產業規模將突破萬億。第三代半導體應用廣泛,具有產業鏈長、多學科交叉的特點,要解決第三代半導體產業的“卡脖子”問題,培養各層次、高素質的專業人才刻不容緩。
 
為貫徹落實中共中央人才工作會議精神,深入實施新時代人才強國戰略,加快建設世界重要人才中心和創新高地,自主培養第三代半導體產業戰略科技人才、創新團隊及各級各類人才,滿足產業快速增長的人才需求,聯盟搭建產教融合平臺,創新人才培養模式,以期探索出一條產教深度融合促進產業健康快速發展的新路徑,通過人才資源的保障,支撐我國由第三代半導體產業大國向第三代半導體產業強國邁進。
 
2021年12月8日,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟將在IFWS& SSLCHINA 2021同期舉辦“第三代半導體產教融合發展論壇暨聯盟人才發展委員會成立大會(第一次工作會議)”,論壇將邀請政府、行業、企業、院校代表,共同研討產教融合、科教融合第三代半導體產業人才培養模式與路徑,助力產業的健康、可持續發展。

一、時間:2021年12月8日(全天)
 
二、地點:深圳會展中心·五層牡丹廳
 
三、組織機構
 
指導單位:中國教育發展戰略學會產教融合專業委員會
 
主辦單位:第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
 
協辦單位:深圳技術大學、中國現代產業學院協同創新平臺、中國民辦教育協會職業教育專委會
 
四、參會人員
 
1、院校:第三代半導體相關專業的院校、研究院所領導、專業帶頭人
2、企業:第三代半導體產業相關企業負責人及管理人員
 
五、議程安排

時間

議程

09:00-09:20

院士/領導致辭

09:20-09:45

新時代戰略新興產業產教融合探索與實踐

專委會領導-中國教育發展戰略學會產教融合專業委員會

09:45-10:10

政產學研用”多元協同育人機制探索

蘇志剛--中國現代產業學院協同創新平臺常務副理事長、中國職業技術教育學會副會長

10:10-10:35

第三代半導體產業產教科融合人才培養模式實踐與探索

馮亞東--第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 副秘書長

10:35-10:45

聯盟人才發展工作委員會成立大會

產業人才生態合作伙伴簽約儀式

10:45-11:05

集成電路產教融合平臺建設經驗分享

張玉明--西安電子科技大學微電學院院長

11:05-11:25

深化產教融合辦好應用技術大學

韓培剛--深圳技術大學新材料與新能源學院院長

11:25-11:45

創建一流專業 支撐第三代半導體產業發展

劉錦 深圳信息職業技術學院 黨委書記

11:45-12:10

企業關鍵人才培養路徑思考

梅志敏--深圳市洲明科技股份有限公司人力資源總經理

12:10-14:00

午餐

14:00-17:00

聯盟人才發展委員會工作會議(閉門會議)


六、其他
 
1、本次會議不安排接機接站服務,不統一安排住宿,會議已準備協議酒店,如有住宿需求,請聯系會議酒店人員。   會議住宿及路線指引.docx
 ①、住宿酒店推薦

酒店名稱

地址

價格(元)

電話

維也納酒店(深圳會展中心崗廈地鐵站店)

彩田路2008號潤恒大廈,距會展中心直線約818米

300-500

0755-82796888

 

全季酒店(深圳會展中心店)

福中路17號,距會展中心直線約1.8公里

300-500

0755-33081112

 

希岸酒店(深圳會展中心崗廈地鐵口店)

福華路324號,距會展中心直線約972米

300-500

0755-83338033

 

皇庭V酒店(深圳會展中心店)

金田路2028號,距會展中心直線約326米

800-900

0755-88911111

備注:建議參會委員于會議前7-10天預定酒店

②、路線指引

深圳會展中心(廣東省深圳市福田區福田街道福安社區福華三路與金田路交叉口0755-82848800)

位置

距離

車程/費用

交通

 

 

深圳寶安國際機場--深圳會展中心

 

 

37公里

 

 

40-60分鐘

/約80-150元

地鐵:11號線(車公廟站)換乘1號線--(會展中心站(D口))--深圳會展中心

機場專線:機場專線A1線--投資大廈②站步行1.5公里--深圳會展中心/或投資大廈①換乘高快巴士31路--會展中心地鐵站--深圳會展中心

深圳北站--深圳會展中心

13公里

30分鐘

/約30-60元

地鐵:4號線 深圳北站(福田口崗方向)--會展中心站(D口)步行400米深圳會展中心

羅湖火車站--深圳會展中心

9公里

20分鐘

/約20-50元

地鐵:1號線 羅湖站(機場東方向)--會展中心站(D口)步行400米深圳會展中心

 2、請參會人員按照疫情防控要求,務必做好途中及會議期間的個人防護工作。

3、請參會單位于2021年12月3日前將“姓名+單位+職務+聯系方式+郵箱”統一發送至csahn@china-led.net郵箱(聯系人 黃老師18122931209)   參會回執.docx
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
2021年11月15日
 
   附件1、參會回執.docx
  
附件2、會議住宿及路線指引.docx
IFWS & SSLCHINA 2021信息
主題圖1124

2021年12月6-8日,以“創芯生態 碳索未來”為主題的一年一度的LED及第三代半導體領域年度盛會--第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇(IFWS & SSLCHINA 2021)將在深圳會展中心舉行。
 
國際第三代半導體論壇(IFWS)是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作,引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展,聯結產、學、研、用,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里,IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態,已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
 
中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作,引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業工藝裝備、原材料,技術、產品與應用的創新發展,提供全球范圍的全產業鏈合作平臺,致力于拓展業界所關注的目標市場,以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里,SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容,呈現了超過1800個專業報告,累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
 
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。
 
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前,論壇同期論文已開啟征集,論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表,IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
 
2021先進半導體技術應用創新展(CASTAS 2021)也同時招展中,歡迎業界人士的參與其中,對接資源,洽談商機,共商產業發展大計。

論壇信息
會議時間:2021年12月6-8日
會議地點:深圳會展中心(福田區)
會議住宿:深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題:創芯生態  碳索未來
 
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)
 
論文重要期限及提交方式
 
 口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2021年11月28日
 
備注:目前已經進入專家審稿程序,在全文提交截止前仍可繼續投稿,歡迎大家直接投全文!
備注:總體日程概覽或有微調,以現場為準。
注冊費用權益表
1124權益表

備注:

*國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優惠。

*學生參會需提交相關證件。

*會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。

*若由于某些原因,您繳費后無法參會,可辦理退款事宜,組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。

*SSL相關會議包含:開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、生物農業光照技術研討會、閉幕儀式。

*IFWS相關會議包含:開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。

*產業峰會包含:車用半導體創新合作峰會、第三代半導體產教融合發展論壇,以及部分論壇中的產業單元(包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產業、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等會議單元)。

*餐包含:126日午餐、6日歡迎晚宴(大中華希爾頓酒店)、7日午餐+晚餐、8日午餐。

 
報名優惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注冊繳費即可享受折扣票(詳見上圖),國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
 
在線注冊
IFWS & SSLCHINA 2021在線注冊通道
在線注冊二維碼
掃碼注冊
 
 
聯系方式
1.論文咨詢
白女士
電話:010-82387600-602
郵箱:papersubmission@china-led.net
 
2.參會參展/贊助咨詢
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com

張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com

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