歐盟今天可能會宣布半導體方面的危機和創新，以彌補大流行后由于芯片短缺而造成的脆弱性。作為競爭政策審查的一部分，布魯塞爾準備審查其戰略，向芯片公司開放國家援助，促進聯盟并旨在提高供應鏈的彈性。在宣布之前，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩( Ursula von derLeyen ) 與競爭專員瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager)和內部市場專員蒂埃里·布雷頓( Thierry Breton)一起在埃因霍溫的 ASML 工廠訪問了荷蘭首相馬克·呂特。
von der Leyen 表示：“我們的目標是到2030 年將芯片市場份額增加一倍，即使是最具創新性的芯片也是如此。這意味著全球市場份額從今天的 10%達到 20%，”他保證“歐洲擁有它所需要的到達那里。ASML 證明了這一點。”總統還宣布將于 2022 年初出臺《歐洲芯片法》，確保 ASML“將在努力使歐洲在技術領域更具競爭力和主權方面發揮重要作用”。他解釋說，歐洲戰略必須側重于研究活動的協調、芯片設計和提高生產能力，所有這些都將由下一代歐盟的一部分資源提供資金。
但歐盟已經失去了 20 年，為美國和中國提供了競爭優勢，因為實現了從未實現的 20% 的全球市場目標。然而，芯片政治似乎具有戰略意義，因為它與行業領導地位有關。大流行已經暴露了它，這已經看到對半導體的需求呈指數增長，而大流行后的復蘇導致許多行業因缺乏芯片而停滯不前，主要是汽車行業。中美峰會也將與臺積電（TSMC）一起控制亞洲芯片市場的中國臺灣的命運置于談判的中心位置，這并非巧合。兩個市場領導者之間可能的合作可以拿出“第三個輪子”。
