“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目由華中科技大學及武漢大學劉勝教授聯合國內科研院所及企業共同完成。

微電子工業是全球經濟發展的源動力，電子封裝被譽為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經”，是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來越小，密度越來越高，高密度芯片封裝容易出現翹曲和異質界面開裂，導致成品率低和壽命短等產業共性難題。據了解，電子封裝技術創新是擺脫我國集成電路產業發展困境的重要突破口。立項之初，我國電子封裝行業核心技術匱乏，先進工藝裝備被發達國家壟斷。產業發展知識產權“空心化”凸顯，“卡脖子”帶來的風險極為突出，威脅國家信息安全。

 

我國從“十五”開始，把封裝技術和裝備列為重大戰略發展計劃。在國家持續支持下，項目以國家光電研究中心為依托，針對困擾封裝行業發展的重大共性技術難題，經20余年“產學研用”校企聯合攻關，突破高密度高可靠電子封裝技術的技術瓶頸，掌握自主可控的關鍵技術，打造了一批國際知名的封裝企業，助力我國電子制造業的跨越式發展。

 

此外，2020年度，華中科技大學還獲得省部級科技獎勵項目37項，其中湖北省自然科學獎一等獎4項，湖北省技術發明獎一等獎5項，湖北省科技進步獎一等獎7項。