10月25日晚,亞翔系統集成科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“亞翔集成”)發布公告稱,公司于近日收到招標單位世源科技工程有限公司發來的《中標通知書》,確認亞翔集成成為杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目(一期)潔凈工程的中標單位。

△Source:亞翔集成公告截圖
據披露,亞翔集成此次中標金額為2.28億元,計劃工期為2021年11月1日-2022年5月25日。資料顯示,杭州富芯半導體有限公司成立于2019年,主要從事高性能模擬芯片的生產制造。

△Source:亞翔集成公告截圖
2019年11月15日,富芯半導體與杭州高新區(濱江)富陽特別合作區管委會簽約,新建模擬芯片IDM項目,總投資約400億元,總占地約700畝,分兩期建成。其中項目一期投資金額180億元,建設全球領先的12吋高性能模擬芯片生產線,規劃產能5萬片/月,達產后將是國內汽車電子、5G通信、云計算、人工智能等領域重要的高性能模擬芯片生產基地。