半導體產業網根據公開消息整理：華為、中芯國際、三星電子、英特爾、正海集團、羅姆、民德電子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新出貨報告顯示，今年9月北美半導體設備制造商出貨金額為37.2億美元，較上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以來的單月次高水準，僅次于7月的38.57億美元。

 

新南威爾士州政府正在尋求一個當地組織,以便明年在悉尼科技中心區成立一個新的半導體局,作為參與全球5700億美元半導體市場設計階段的戰略推動的一部分。新南威爾士州政府資助的集團被稱為半導體行業服務局，或S3B，將為行業利益相關者提供經紀服務、半導體設計課程、市場報告和聯系，并在澳大利亞培育一個更緊密和市場意識更強的半導體生態系統。新南威爾士州政府希望它能在明年1月前投入使用，申請者需要同意在CBD的科技中心區運營。新南威爾士州政府將出資成立一個新的半導體局，以發展本地產能。目前，僅芯片一項，全球半導體市場的價值每年就超過5700億美元，預計到2020年將增長一倍以上。

 

美國國會周四聽證會透出信息，去年11月至今年4月間，華為和中芯國際獲得合計價值上千億美元的美國技術出口許可。據文件顯示，美國同意供應商銷貨給華為的出口許可有113份，價值610億美元；此外，還有188份價值近420億美元的出口許可授予中芯國際供應商。

 

據韓國《亞洲日報》報道，三星電子副會長李在镕將于下月前往美國出差，對三星電子美國第二家晶圓工廠選址做出拍板決策，并對三星電子北美地區事業進行現場考察。韓國法務部表示，目前李在镕雖然仍處在假釋期間，但作為三星電子的大股東，可以進行海外出差等經營活動。業界預測，李在镕赴美將親自對第二家晶圓工廠所在地進行視察，并作出最后決定。

 

據彭博社報道，知情人士稱，因兩家公司無法就財務條款達成一致，英特爾公司與SiFive Inc的談判破裂，后者有意尋找外部資金，并將首次公開發行 (IPO) 視為長期目標。報道稱，此次雙方談判破裂的原因是兩家公司無法就如何將SiFive技術整合至英特爾的芯片藍圖以及收購相關的財務條款達成共識。據了解，SiFive未來將IPO上市視為長期目標，有消息傳出，SiFive旗下的CPU設計部門計劃在下個月擴大招募，目標將團隊人力自原先的200名員工，翻倍至400名。對于此消息的傳出，英特爾拒絕發表評論，而SiFive表示不會對猜測發表評論，但確認將繼續成為英特爾在新芯片設計方面的合作伙伴。

 

正海集團有限公司與羅姆簽署合資協議,雙方將成立一家主營功率模塊業務的新公司。新公司名為“上海海姆希科半導體有限公司,計劃于2021年12月在中國國內成立,出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司占80%,羅姆占20%。新公司將致力于發展新能源汽車牽引逆變器用的先進功率模塊業務,開發、設計、制造和銷售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模塊,并將正海集團旗下公司的逆變器技術、模塊開發技術與羅姆的模塊生產技術、先進的碳化硅芯片技術相融合,開發高效率的功率模塊。預計新公司開發的模塊產品將于2022年投入量產,并已計劃用于電動汽車。

 

據業內消息人士透露，汽車IDM已通知客戶，由于持續面臨原材料成本上漲的壓力，從2022年開始他們的芯片價格將調漲10-20%。據digitimes報道，消息人士指出，為應對銅、金、石油和硅片等原材料價格的持續上漲，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導體等IDM在過去幾個月對部分產品的價格上漲后，準備提高2022年汽車芯片的報價。

美光科技(MU.US)周三表示，正考慮在美國建造一家新的存儲芯片工廠，但需要美國州和聯邦補貼來抵消高于其亞洲工廠的成本。美光科技是唯一一家同時生產兩種關鍵存儲芯片的美國公司，其競爭對手包括韓國三星電子和SK Hynix，以及日本東芝(Toshiba)的前存儲芯片子公司Kioxia。美光科技在愛達荷州的總部有研發新技術的試點生產線，在弗吉尼亞州有一家生產汽車專用高可靠性芯片的工廠。但美光科技最先進的存儲芯片是在臺灣、日本和新加坡生產，這些芯片用于個人電腦、手機和數據中心等設備。

 

據日經亞洲評論報道，OPPO正在為其手機開發高端移動芯片，意在獲得對核心零部件的掌控權，并減少對國外半導體供應商的依賴。知情人士表示，預計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發速度，其計劃采用臺積電3nm生產工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術的臺積電客戶，這標志著OPPO致力于開發能夠與全球頂級半導體開發商競爭的高端移動芯片。OPPO對此回應表示，任何研發投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗，公司的核心戰略是制造好產品，同時沒有透露其具體的芯片開發進展，而臺積電則拒絕置評。

 

中微公司（688012.SH）10月22日在投資者互動平臺表示，公司持續從三個維度擴展業務布局：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，公司將持續強化在刻蝕設備領域的競爭優勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；公司擬探索其他新興領域的機會，利用好設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關領域的市場機會。

 

近日，江西省贛州龍南市舉行了重大項目集中簽約儀式，其中包括一個第三代半導體項目，該項目為“第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備先進制造項目”，由廣東沃泰芯科技有限公司投資興辦，主要生產經營范圍為第三代半導體與面射型激光芯片制造、封測及芯片切割設備的研發、生產、銷售。據披露，該項目總投資為50億元，其中固定資產投資31.3億元。項目分兩期建設，一期項目總投資10億元，其中固定資產投資6.3億元；二期建設根據市場情況擬投資40億元，其中固定資產投資25億元。

 

民德電子發布公告稱，為進一步完善公司在功率半導體產業“硅片—晶圓代工—設計公司”的全產業鏈Smart IDM生態圈布局，滿足公司功率半導體產業日益增長的晶圓代工產能需求，大幅提升功率半導體新產品開發效率，提升公司功率半導體產業核心競爭力，民德電子擬與晶圓代工企業浙江廣芯微電子，及浙江廣芯微電子的股東謝剛簽訂投資協議，約定由公司向目標公司增資6,000萬元，增資款來源為公司自有資金。據了解，此次增資6,000萬，其中增資款545.4555萬元計入目標公司實收資本，其余增資款5,454.5445萬元計入目標公司資本公積，增資完成后民德電子將持有浙江廣芯微電子21.4286%的股權。