10月19日，民德電子發布公告稱，為進一步完善公司在功率半導體產業“硅片—晶圓代工—設計公司”的全產業鏈Smart IDM生態圈布局，滿足公司功率半導體產業日益增長的晶圓代工產能需求，大幅提升功率半導體新產品開發效率，提升公司功率半導體產業核心競爭力，民德電子擬與晶圓代工企業浙江廣芯微電子，及浙江廣芯微電子的股東謝剛簽訂投資協議，約定由公司向目標公司增資6,000萬元，增資款來源為公司自有資金。
據了解，此次增資6,000萬，其中增資款545.4555萬元計入目標公司實收資本，其余增資款5,454.5445萬元計入目標公司資本公積，增資完成后民德電子將持有浙江廣芯微電子21.4286%的股權。
廣芯微電子成立于2021年10月，主營業務為高端特色工藝半導體晶圓代工業務，一期規劃建設年產 120 萬片 6 英寸高端特色硅基晶圓代工產線，以滿足需求不斷增長的面向小型化、高速電源模塊的電力電子技術，并同時開展適用于大容量電源及智能功率模塊的高能高速器件的研制。
自公司上市以來，民德電子管理團隊經過充分調研和審慎論證，最終確定功率半導體為公司第二產業，并致力于打造功率半導體的 Smart IDM 生態圈：即通過資本參股或控股的方式，打通功率半導體全產業鏈。過去一年多時間內，公司通過控股收購功率半導體設計公司廣微集成、增資參股半導體硅片公司晶睿電子，完成了在功率半導體產業鏈的初期布局，功率半導體Smart IDM生態圈已雛形初顯。
本次參股投資浙江廣芯微電子，布局晶圓代工業務，將進一步深化公司在功率半導體產業鏈的戰略布局，鞏固公司功率半導體 Smart IDM 生態圈建設，有助于公司獲取更多半導體行業關鍵資源和能力，提高公司功率半導體產業核心競爭力和可持續發展能力。
