10月12日，根據上海證券交易所官網信息，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）科創板上市申請獲受理。

 

資料顯示，德邦科技成立于2003年1月，是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

 

招股書介紹稱，該公司是國家集成電路產業基金重點布局的半導體材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。其中，在集成電路領域，德邦科技的主要客戶有長電科技、通富微電、華天科技等知名封測企業。

 

值得注意的是，在股權架構方面，截至招股書簽署日，德邦科技的第一大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司（國家集成電路基金），持股比例24.87%。

 

△Source：招股書截圖
 

德邦科技本次擬募集資金6.44億元，用于高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目，分別擬投入募集資金3.87億元、1.12億元、1.45億元。

 

△Source：招股書截圖

 

其中，高端電子專用材料生產項目實施完成后，可實現年產封裝材料8800.00噸動力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350.00萬平方米集成電路封裝材料、2000.00卷導熱材料的生產能力；

 

年產35噸半導體電子封裝材料建設項目實施完成后，可實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產能。

 

新建研發中心則定位于國際先進、國內亟需的高端電子封裝材料的研究開發，包括高密度半導體芯片封裝用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶膠/膜、晶圓UV膜及電子系統組裝材料等方面的科技攻關和研究開發。

 

關于未來發展規劃，德邦科技表示公司將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發展戰略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細分應用市場，在半導體先進封裝等新興（N）細分市場通過資本整合，拓展新領域，實現快速發展。