近日，珠海越亞半導體股份有限公司增資計劃敲定。越亞半導體將投資35億元，在珠海斗門富山工業園內建設三廠，擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目。

 

根據此前的消息，越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，目前正加快推進前期準備工作，有望近期啟動建設，計劃在2022年7月份前達到量產投產條件。

 

據越亞半導體首席執行官陳先明介紹，三廠投產后，年產值有望達到80億元人民幣，產能將提高足足3倍。按照企業測算，項目達產后，越亞半導體總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬片以上，嵌埋封裝載板每月2萬片以上，FCBGA封裝載板每月6萬片以上的產出，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢。

 

該項目是繼越亞半導體斗門原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規劃。項目建成后，將進一步擴大高端射頻及FCBGA封裝載板生產規模，同時與越亞現有產品形成產業協同。

 

需要指出的是，今年7月，越亞半導體已與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目。