日前，瑞薩電子在經營說明會上表示，計劃到2023年前將車載MCU產能提高5成以上（較2021年）。同時，瑞薩電子將提高設備投資金額，預計到2021年將超過800億日元，到2022年將在600億日元左右，該公司目前的設備投資金額約200億日元。
瑞薩電子計劃從2021年開始將車用MCU的產能提高50%，若以8英寸晶圓換算高端MCU產量，每月產能將擴大1.5倍至約4萬片，這部分產能主要依賴晶圓代工廠產線來進行；而低端MCU產量方面，計劃每月提高至3萬片，較現行增加70%，這部分產能主要將通過提高瑞薩自有工廠產能來滿足。
汽車缺芯問題仍將持續存在，自6月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約30%，9月初，該公司表示未來3年將大膽投資增強產能，這正是其進一步明確此前擴產計劃的表現。市場需求旺盛，瑞薩已將營業利潤率的長期目標從20%提高到25-30%。
