日前,華海清科官微發布消息,公司推出了具有自主知識產權的十二英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300,于9月27日發往某客戶大生產線。

圖片來源:華海清科

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官方介紹稱,這款設備能滿足3D IC制造、先進封裝等制程的超精密晶圓減薄工藝需求,可提供超精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置,具有高剛性、高精度、工藝開發靈活等優勢,主要技術指標達到了國際先進水平,填補了集成電路3D IC制造及先進封裝領域中超精密減薄技術的空白。
據了解,Versatile-GP300將高效減薄和拋光工藝集成,既能實現超平整減薄與表面損傷控制,又兼顧高效率與綜合性價比,更匹配3D IC晶圓減薄市場的迫切需求。