日前，封測廠商通富微電拋出55億元定增預案。

 

根據公告，公司擬定增募資不超過55億元，用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
 

圖片來源：通富微電公告截圖

 

其中，存儲器芯片封裝測試生產線建設項目計劃總投資9.56億元。項目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產能力1.44億顆，其中wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36億顆。該項目建設期2年，項目達產后預計新增年銷售收入5.04億元，新增年稅后利潤5821.15萬元。

 

高性能計算產品封裝測試產業化項目計劃總投資9.80億元。項目建成后，年新增封裝測試高性能產品3.22億塊的生產能力，其中FCCSP系列 3億塊，FCBGA系列2160萬塊。項目建設期2年，項目達產后預計新增年銷售收入11.53億元，新增年稅后利潤1.12億元。

 

5G等新一代通信用產品封裝測試項目計劃總投資9.92億元。項目建成后，年新增5G等新一代通信用產品24.12億塊的生產能力，其中FCLGA系列12.90億塊，QFN系列6.42億塊，QFP系列4.80億塊。項目建設期2年，項目達產后預計新增年銷售收入8.22億元，新增年稅后利潤9628.72萬元。

 

圓片級封裝類產品擴產項目計劃總投資9.79億元。項目建成后，年新增集成電路封裝產能78萬片。項目建設期3年，項目達產后預計新增年銷售收入7.80億元，新增年稅后利潤1.23億元。

 

功率器件封裝測試擴產項目計劃總投資5.67億元。項目建成后，年新增功率器件封裝測試產能14.50億塊的生產能力，其中PDFN系列12.42億塊，TO系列2.08億塊。項目建設期2年，項目達產后預計新增年銷售收入5.00億元，新增年稅后利潤5515.20萬元。

 

從公告披露的數據來看，上述定增項目全部建成達產后，通富微電預計每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

 

此外，通富微電擬將本次非公開發行募集資金中16.50億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經營規模持續增長帶來的營運資金需求，降低資產負債率，優化資本結構，增加抗風險能力，進一步提高公司整體盈利能力。

 

根據TrendForce集邦咨詢發布的2021年第二季全球前十大封測業者營收排名，通富微電位列第六，其以68.3%的年增率作為第二季前十大業者中成長最多的企業。

 

TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設備，以應對不斷增長的需求。不過，全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處于疫情緊張的狀態，故對于下半年封測產業仍存在不確定性。