半導體硅晶圓市況升溫態勢明確,中長期應用持續增長,前景也佳,在價格走勢看升、客戶長期承諾且愿意給預付款等情況下,硅晶圓業者紛紛展開去瓶頸工程或評估興建新廠,希望滿足客戶需求,搶占更多商機。
半導體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年,之后兩年回檔,今年又看到春燕飛來跡象,讓業者加快動作迎接榮景。
環球晶目前滿載生產,公司已規劃投資約8億美元擴增12吋月產能約10%至15%,主要是增加較高單價的絕緣上覆硅(SOI)晶圓產量。
環球晶是全球第三大半導體硅晶圓廠,如果下半年順利完成取得德國世創股權案,可望躋身全球第二大廠,屆時不論產能、產品線、研發實力、人才等方面都可望透過整合,發揮綜效。
臺勝科目前同樣滿載生產,不但今年全產全銷,不畏近來存儲器應用方面雜音,明年也樂觀看待,有機會延續全產全銷。臺勝科持續去瓶頸,12吋硅晶圓月產能有機會增加5%左右,該公司正評估興建12吋新廠,相關規劃尚未定案。