據悉，該宗地為深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目用地，項目建成達產后，預計年產值不低于21.90億元，有利于突破第三代半導體產能瓶頸，實現全產業鏈核心技術自主可控。

 

A733-0055宗地土地面積7.3653萬平方米，建筑面積154660平方米，土地使用年限30年。預計將用于建設碳化硅單晶和外延片生產線，包括生產及輔助設施、動力及環保設施、研發辦公大樓等，將在1.5年內開建，4年內竣工投產。

 

值得注意的是，今年6月，寶安區工信局發布消息，對《深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目遴選方案》進行了公示。

 

項目規劃占地面積為7.3653萬平方米，項目投資強度不少于2.99 億元/公頃，換算后項目總投資約為22億元。項目將建設碳化硅單晶和外延片生產線，將有效彌補國內 6 英寸碳化硅單晶襯底和外延產能缺口。

 

據悉，深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月，由深圳市重大產業投資集團有限公司作為第三代半導體產業鏈項目的組織者，北京天科合達持有重投天科25%股權，為第三大股東。

 

目前，公司斥資32.7億元用于建設6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，項目滿產后預期6英寸碳化硅單晶襯底和外延片產能分別達到10萬片/年和25萬片/年，廣泛用于新能源汽車、充電樁、太陽能，數據中心、基站電源以及碳化硅器件生產等領域。