至純科技在回答投資者提問時表示，合肥新站項目包括半導體晶圓再生和部件再生項目，主要為集成電路企業12英寸晶圓提供晶圓再生及零部件再生服務。晶圓再生指的是測試片通過CMP-濕法清洗-量測工藝，使處理后的晶圓達到新片的標準，再返回用戶工廠投入使用。公司于合肥新站建設的晶園再生和部件再生項目，是服務于中國半導體高階市場的12英寸晶圓再生產線。項目全面達產后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗的能力。目前，項目已于2021年7月正式量產，產能需要一定時間爬坡，有望在2021年度貢獻2個月度的產值。
