晶圓代工龍頭臺積電擴大投資，臺灣與海外并進之際，三星、英特爾、格芯、聯電、中芯等國際大廠同步擴大晶圓代工規模，三星、英特爾以臺積電為最主要對手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴產，也讓全球晶圓代工擴產賽局更加白熱化。

 

這些晶圓廠的大型投資計劃很有可能在未來讓市場重新洗牌。臺積電目前在晶圓代工市場中享有龍頭地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其后依序是三星的17.3%、聯電的7.1%、格芯的5.5%與中芯的4.7%。

 

一名產業主管說：「目前的投資將在幾年后出現回報。這代表短期內還不會發生市場結構重大變化，但由于晶圓代工投資競賽是場金錢游戲，經濟規模是不可忽略的因素。」

 

臺積電已于4月宣布，未來三年將投資1,000億美元，設立六座晶圓廠，包括在亞利桑那州投資120億美元設立的晶圓廠，并且在考慮在高雄設立六座7奈米工廠，也將在日本投資200億日圓設立半導體封裝研發中心，同時評估在歐洲、日本等地設立晶圓廠。

 

全球第三大晶圓代工廠聯電規劃擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能，鎖定28奈米制程，月產能2.75萬片，并由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區產能，預計2023年第2季投產。聯電規劃，此次P6廠區擴產總投資額高達新臺幣千億元，公司預期，未來三年在南科總投資額將達約新臺幣1,500億元。

 

三星集團也啟動大投資，旗下三星電子與其他關系企業未來三年將共投資240兆韓元（約2,050億美元）拓展業務，投資領域包括半導體、通訊技術及生醫等，業界預期主要資金都將投入半導體事業。

 

南韓媒體BusinessKorea報導，三星電子將敲定170億美元在美新設晶圓廠的選址地點。這項投資計劃是在5月公布，目標在三星于德州奧斯汀晶圓廠之外，再設立在美國的第二座晶圓廠。三星正與美國三個州的五個城市協商，包括德州奧斯汀和泰勒市（Taylor）、亞利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西紐約科技先進制造園區。

 

英特爾3月宣布重新進軍晶圓代工市場后，同步研擬大規模投資，執行長基辛格8日宣布將投資950億美元，于歐洲興建兩座晶圓廠。此前，英特爾也已宣布要在亞利桑那州設立兩座晶圓廠，并擴大現有的新墨西哥廠。

 

 

臺積電、英特爾、三星、格芯、中芯等晶圓代工廠積極擴張產能，推升硅晶圓、周邊耗材與設備商機大開。

 

法人指出，硅晶圓是晶圓廠最重要的原材料，受惠于5G、AI、物聯網、電動車等中長期發展趨勢確立，半導體應用需求不墜，使得硅晶圓前景看好。

 

臺灣最大、全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭先前便公開表示，對未來幾年硅晶圓的情況沒有太多的擔心，市場需求健康。

 

受惠于晶圓廠大舉擴產，對硅晶圓需求大增。晶圓廠為確保料源無虞，環球晶近期長約涌進，徐秀蘭指出，客戶積極簽訂長約，主要是對市場的能見度比較高，希望積極擴廠的同時，要確保硅晶圓等原物料供應，鼓勵硅晶圓廠商也積極擴產，且希望能獲得承諾三年以上的穩定供應。

 

臺塑集團旗下、臺灣第二大半導體硅晶圓廠臺勝科也感受到客戶需求增溫態勢，傳出正投入籌備興建新廠事宜，但尚未獲得公司證實。

 

耗材與設備廠也是晶圓廠大擴產的受惠族群，其中，崇越是臺積電化學品與耗材供應鏈，公司已釋出全力支持大客戶國際化布局戰略、提供全方位服務的策略。崇越8月營收36.5億元，創歷史次高，主要受惠于半導體景氣持續走強。

 

工程及設備大廠帆宣受惠于半導體晶圓制造及封測廠加碼資本支出持續擴產，累計至8月底在手訂單高達379.75億元，再創新高紀錄，確立今、明兩年營運續旺。

 

晶圓傳載盒供應商家登近期8吋／12吋晶圓載具出貨量、客戶實績數量雙雙成長。

 

京鼎方面，傳出訂單能見度達年底，全年在公司半導體設備代工業務強勁成長，搭配半導體備品、自動化設備貢獻增加，營收將飛越百億元，創新高，年增率上看兩成。