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愛發科商貿(上海)有限公司 邀您參加2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會

日期:2021-09-06 來源:半導體產業網閱讀:462
核心提示:愛發科商貿(上海)有限公司邀您參加2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會,了解量產高性能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術
CASICON 2021前瞻:量產高性能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術
9.13-14
自動駕駛、5G通信、人工智能等新興領域的技術革新和發展,對電子半導體器件的全方位要求不斷提高,以至于對各種電子半導體等前沿領域生產技術成為制約量產的關鍵。
 
2021年9月13-14日,由南京大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導,半導體產業網、第三代半導體產業主辦的“2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會(CASICON 2021)”將在南京城市名人酒店召開。會議圍繞碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、氧化鎵、金剛石等材料在電力電子、5G射頻領域的技術進展與創新應用,助推相關領域市場產品國產化替代。
 
屆時,愛發科商貿(上海)有限公司營業部部長、愛發科(蘇州)技術研究開發有限公司技術部長左超將分享《量產高性能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術》主題報告。愛發科集團致力于各種電子半導體等前沿領域生產技術的研究和開發,特別是應用于大規模生產的下一代智慧能源的功率及射頻器件、MEMS及3D封裝等相關的真空技術(離子注入、鍍膜、等離子體刻蝕、灰化等)的研發和銷售推廣,不斷的為電子半導體制造工藝提供最新的綜合解決方案。

欲知最新研究進展與成果,敬請關注峰會,也歡迎相關領域專家、學者、行業企事業單位參會交流,共商合作事宜。
 
嘉賓簡介:
愛發科左超
左超于2009年加入愛發科商貿(上海)有限公司,現負責公司中國區部分電子半導體領域的真空設備的銷售推廣工作。同時,兼任負責功率射頻器件、MEMS電子部品、光學微顯示以及先進封裝等眾多半導體和電子真空技術的研發、項目管理及合作交流等工作。

愛發科
株式會社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各領域獲得廣泛應用的真空技術為基礎,以開創精細加工工藝為追求目標的研究開發型綜合企業。
 
2000年投資成立了愛發科真空技術(上海)有限公司,為ULVAC集團的設備在中國的安裝調試、維護保養、零部件銷售等提供售后服務。2006年在愛發科真空技術(上海)有限公司的基礎上,整合ULVAC集團在中國的銷售網絡,成立了愛發科商貿(上海)有限公司。
 
愛發科商貿(上海)有限公司的經營內容主要涉及:設備銷售:面向平板顯示(TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED)、太陽能電池(SHJ、CIGS等)、集成電路(LOGIC、Memory)、電子元器件(IGBT、SiC功率器件、MEMS、SAW/BAW等)、觸摸屏、真空冶金、真空包裝、研究開發等領域的設備。
 
售后服務:設備安裝調試、定期保養、維護維修、零部件銷售、設備改造、零部件清洗等。
 
其他業務:國內外集團公司產品銷售及售后服務,各種靶材的銷售。
 
愛發科商貿(上海)有限公司自成立后,先后在北京、深圳、大連、蘇州、成都、合肥、西安、鄂爾多斯、武漢、廈門、重慶、莆田、福州和廣州開設了分公司和服務中心以及巢湖清洗工廠, 在中國大陸初步形成銷售及售后服務的網絡,今后還將根據客戶工廠投資情況不斷優化愛發科在全國的客戶服務據點分布,持續為客戶提供完善的售后服務保障。
 
會務組也誠摯歡迎相關領域的專家、學者、行業企事業單位能參會與愛發科左超部長多多交流!

更多會議資料請往下查看:

【組織機構】
 
指導單位
南京大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
 
主辦單位
半導體產業網
第三代半導體產業 公號
 
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

贊助支持單位
藍雨軟件技術開發(上海)有限公司
愛發科商貿(上海)有限公司
寧波恒普真空技術有限公司
蘇州晶湛半導體有限公司
青島聚能創芯微電子有限公司
德儀國際貿易(上海)有限公司
大族激光顯示與半導體裝備事業部
上海翱晶半導體科技有限公司
上海智湖信息技術有限公司
蕪湖啟迪半導體有限公司
湖南國芯半導體科技有限公司
 
【時間地點】
 時間:2021年9月13-14日
地點:南京·城市名人酒店(江蘇省南京市鼓樓區中山北路30號)

【會議安排】
【報告嘉賓&主題報告】

1、9月13日報告(陸續更新中)
報告嘉賓:于坤山 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長
主題報告:中國功率與射頻技術市場現狀及未來展望

報告嘉賓:
陳堂勝--中國電科首席科學家/微波毫米波單片集成和模塊電路重點實驗室主任
主題報告:低溫鍵合金剛石GaN HEMT微波功率器件

報告嘉賓:陳敦軍--南京大學電子科學與工程學院副院長、教授   
主題報告:GaN功率開關器件及其高頻電源應用
 
報告嘉賓:劉斯揚--東南大學教授
主題報告:SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

報告嘉賓:
龍世兵--中國科學技術大學微電子學院執行院長
主題報告:低成本高性能氧化鎵功率器件

報告嘉賓:Dr Simon Li--Founding director, Crosslight Software Inc and GaNPower Intl. Inc
主題報告:Pushing GaN power devices to the limit - A material and TCAD perspective

報告嘉賓:戴小平-株洲中車電氣時代/湖南國芯總經理
主題報告淺析SiC模塊封裝技術

報告嘉賓:Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理研究員
主題報告1.2-10 kV GaN Power Devices Exceeding SiC Limit  

報告嘉賓:
黃潤華--中電科五十五所副主任設計師
主題報告碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發進展

報告嘉賓:龔平--西安唐晶量子科技有限公司董事長
主題報告6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射頻外延技術

報告嘉賓:張 云--天津大學電氣自動化與信息工程學院教授
主題報告新能源汽車電力電子系統及其運行控制
 
2、9月14日報告(陸續更新中)

報告嘉賓:
程新紅--中科院上海微系統研究所研究員
主題報告SOI基GaN材料及功率器件集成技術

報告嘉賓:鄧小川--電子科技大學教授
主題報告極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態可靠性研究

報告嘉賓:惠  峰--云南鍺業公司首席科學家/中科院半導體所研究員
主題報告VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應用

報告嘉賓:陳 鵬--南京大學教授
主題報告GaN肖特基功率器件新進展

報告嘉賓:Yuhao Zhang 美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授
主題報告Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3 Devices

報告嘉賓:倪煒江--安徽芯塔電子科技有限公司 總經理
主題報告高性能高壓碳化硅功率器件設計與技術

報告嘉賓:李 強--西安交通大學副教授
主題報告基于HBN 的射頻器件

報告嘉賓:吳 彤--安森美首席SiC 專家
主題報告Adopt of SiC devices in EV applications

報告嘉賓:吳 亮--奧趨光電CEO
主題報告AlN/AlScN材料制備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望

報告嘉賓:張保平--廈門大學電子科學與技術學院 副院長、教授
主題報告氮化鎵基VCSEL技術進展

報告嘉賓:蔚 翠--中電科第十三研究所研究員
主題報告金剛石微波功率器件研究

報告嘉賓:左  超--愛發科商貿(上海)有限公司電子營業部部長
主題報告量產高性能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術

報告嘉賓:裴軼/Amgad Alsman--蘇州能訊高能半導體有限公司技術副總裁/中國科學技術大學
主題報告基于物理的5G射頻GaN 晶體管模型、趨勢和挑戰

報告嘉賓:王祁玉--益豐電子副總經理
主題報告射頻器件(TBD)

報告嘉賓:袁 理--青島聚能創芯微電子有限公司
主題報告面向快充應用的GaN材料和器件技術

報告嘉賓:劉 雯--西交利物浦大學副教授
主題報告硅基GaN MIS-HEMT 單片集成技術

報告嘉賓:英諾賽科科技股份有限公司
主題報告八英寸硅基氮化鎵技術進展(TBD)
 
報告嘉賓:葉建東--南京大學教授
主題報告
氧化鎵基雙極型異質結功率器件研究

報告嘉賓:彭 燕--南砂晶圓研發中心主任,山東大學副教授
主題報告碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產業化研究

報告嘉賓:葉念慈--三安集成技術市場總監
主題報告(TBD)

報告嘉賓:紐應喜--啟迪半導體研發總監
主題報告碳化硅外延裝備及技術進展

報告嘉賓:童吉楚--乾照激光副總經理
主題報告VCSEL 技術 (TBD)

報告嘉賓:向鵬博士--蘇州晶湛半導體有限公司研發經理 
主題報告用于新型GaN功率器件的外延技術進展

報告嘉賓:楊學林--北京大學物理學院高級工程師
主題報告
Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展

報告嘉賓:Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授
主題報告Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching

報告嘉賓:徐尉宗--南京大學研究員
主題報告
面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

報告嘉賓:張珺--南京郵電大學教授
主題報告Off-state Characterization of AlGaN/GaN HEMT via Artificial Neural Network

報告嘉賓:樊嘉杰--復旦大學青年研究員
主題報告SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優化設計

更多報告嘉賓正在確認中!!!
 
【擬參與單位】華為、中興、南京大學、三安光電、東南大學、英諾賽科、鍇威特、泰科天潤、基本半導體、捷捷微電、中微公司、蘇州納維、廈門大學、南砂晶圓、瀚天天成、蘇州晶湛、云南鍺業、Crosslight、英飛凌、GaNPower、安森美、許繼電氣、中車時代、國家電網、中芯集成、華潤微電子、南大光電、AIXTRON、中電科五十五所、中電科十三所 西安電子科技大學、江蘇能華、西安交通大學、北京大學,電子科技大學,河北同光、山東天岳、天津大學、聚能創芯,賽微電子,南京百識,唐晶量子,天科合達,漢驊半導體,南京百識,大族激光,德儀,江蘇三代半研究院等

【投稿】Oral或Poster :500字左右擴展摘要提交到 1957340190@qq.com。

【參會注冊 】注冊費 2000 (會議資料,招待晚宴,自助餐)
開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行
賬  號:336 356 029 261
名  稱:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

【參會/贊助/商務合作】
聯系人:
賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com
              張小姐13681329411,zhangww@casmita.com
南京功率射頻會議活動行
如果您想參會,可以直接掃碼預報名,我們會第一時間和您聯系!
協議酒店:城市名人酒店(協議價400,含早)
聯系人:王瑋18652978537,648231476@qq.com 

防疫提示:會務組最新咨詢南京市衛健委并得到答復,目前南京市全域均為低風險區,進出南京不需要核酸檢測證明,只要14天內沒去過中高風險區和出入境經歷,體溫無異常情況下,均可持綠碼進出南京參加會議。
 

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