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確認!美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心助理教授張宇昊將分享三大主題報告,期待9月13-14日南京功率與射頻半導體峰會見!

日期:2021-09-02 來源:半導體產業網閱讀:1155
核心提示:2021年9月13-14日,美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心(Center for Power Electronics Systems, CPES)助理教授張宇昊博士確認
 2021年9月13-14日,美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心(Center for Power Electronics Systems, CPES)助理教授張宇昊博士確認參加“2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會”,并現場分享三個重量級報告。
 

張宇昊 博士
美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心助理教授
 
張宇昊現在是美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心(Center for Power Electronics Systems, CPES)助理教授,并領導該中心的器件和功率半導體研究。該中心由FredLee創立,現得到超過80家公司的資助,擁有電力電子領域基于高校的最大的產業聯盟之一。
 
張宇昊于2013年和2017年在麻省理工學院分別獲得碩士及博士學位,并于2011年在北京大學物理系獲得本科學位。其研究興趣包括功率器件、寬禁帶和超寬禁帶半導體材料、器件封裝、以及電力電子應用。張宇昊已發表文章90余篇,涵蓋多個領域(IEDM, EDL, APL, T-PEL, JESTPE, APEC, IRPS, Nature等),并有4個已經授權的美國專利。
 
張宇昊獲得2017年麻省理工學院Microsystems Technology Laboratories最佳博士論文獎、2019年IEEE George Smith Award (IEEE EDL年度最佳論文獎)、2020年IEDM Conference Highlight榮譽、2021年美國National Science Foundation CAREER獎、2021年弗吉尼亞理工優秀助理教授獎。其博士生獲得2021 APEC最佳報告獎、2021 IEEE Power Electronics Society最佳博士論文獎等獎項。其工作被Nature Electronics, Semiconductor Today, Compound Semiconductor Magazine等媒體報道50余次。
 
本次張宇昊博士能出席“2021中國(南京)功率與射頻半導體技術市場應用峰會”確實機會難得,組委會溝通后,張宇昊博士將一連分享三個主題報告,報告主題如下:
 
報告題目#1:Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching
 
簡介:在電力電子系統中,負載端的浪涌能量以及串聯開關的電壓分配不均常常造成器件在開關過程中承受超過額定電壓的瞬態過壓。功率器件在開關過程中承受反復瞬態過壓的能力是其魯棒性的關鍵指標之一。本工作創新性地研究了商用碳化硅和氮化鎵器件在反復過壓開關中的魯棒性,包括失效和老化過程及機理。
 
報告題目#2:1.2-10 kV GaN Power Devices: Exceeding SiC Limits
 
簡介:近些年來,氮化鎵成為了主流的功率半導體之一。氮化鎵高電子遷移率晶體管已經實現了15 V到650 V電壓等級的商用化。然而,對于650 V到10 kV的中高壓電力電子應用(電動汽車動力系統,電網,新能源,高鐵等),人們常常認為碳化硅相比于氮化鎵更有優勢。我們近期關于高壓氮化鎵功率器件的研究結果推翻了這一觀點。
 
報告題目#3:Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3  Devices
 
簡介:氧化鎵是一種新興的超寬禁帶半導體材料,其晶圓已實現大面積商業化生產。因而近來,氧化鎵功率器件受到了極大的關注。當前,氧化鎵器件所面臨的最大的挑戰之一是氧化鎵材料極低的電阻率(碳化硅的1/20)以及所導致的器件功率密度的限制。另外一方面,作為通向應用的必經之路,大電流氧化鎵器件的制備、封裝和應用還極少有報道。我們近期首次實現了大面積氧化鎵器件的制成和封裝,并首次報道了大電流、封裝的氧化鎵器件的穩態和瞬態熱學性能。我們制備了大電流垂直結構氧化鎵肖特基二極管,并采用了基于銀燒結的雙面封裝技術。
 
至此,會務組也誠摯歡迎相關領域的專家、學者、行業企事業單位能參會與張宇昊博士多多交流!更多會議資料請往下查看:
 
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【組織機構】
 
指導單位
南京大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
 
主辦單位
半導體產業網
第三代半導體產業 公號
 
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

贊助支持單位 
藍雨軟件技術開發(上海)有限公司
愛發科商貿(上海)有限公司
寧波恒普真空技術有限公司
蘇州晶湛半導體有限公司
青島聚能創芯微電子有限公司
德儀國際貿易(上海)有限公司
大族激光顯示與半導體裝備事業部
上海翱晶半導體科技有限公司
上海智湖信息技術有限公司
蕪湖啟迪半導體有限公司
湖南國芯半導體科技有限公司
贊助企業LOGO圖
 
【時間地點】
 時間:2021年9月13-14日
地點:南京·城市名人酒店(江蘇省南京市鼓樓區中山北路30號)

【會議安排】
【報告嘉賓&主題報告】

1、9月13日報告(陸續更新中)
報告嘉賓:于坤山 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長
主題報告:中國功率與射頻技術市場現狀及未來展望

報告嘉賓:
陳堂勝--中國電科首席科學家/微波毫米波單片集成和模塊電路重點實驗室主任
主題報告:低溫鍵合金剛石GaN HEMT微波功率器件

報告嘉賓:陳敦軍--南京大學電子科學與工程學院副院長、教授   
主題報告:GaN功率開關器件及其高頻電源應用
 
報告嘉賓:劉斯揚--東南大學教授
主題報告:SiC功率MOSFET器件可靠性研究進展

報告嘉賓:
龍世兵--中國科學技術大學微電子學院執行院長
主題報告:低成本高性能氧化鎵功率器件

報告嘉賓:Dr Simon Li--Founding director, Crosslight Software Inc and GaNPower Intl. Inc
主題報告:Pushing GaN power devices to the limit - A material and TCAD perspective

報告嘉賓:戴小平-湖南國芯科技總經理
主題報告淺析SiC模塊封裝技術

報告嘉賓:Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理研究員
主題報告1.2-10 kV GaN Power Devices Exceeding SiC Limit  

報告嘉賓:龔平--西安唐晶量子科技有限公司董事長
主題報告6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射頻外延技術

報告嘉賓:紐應喜--啟迪半導體研發總監
主題報告碳化硅外延裝備及技術進展

報告嘉賓:張 云--天津大學電氣自動化與信息工程學院教授
主題報告新能源汽車電力電子系統及其運行控制
 
2、9月14日報告(陸續更新中)

報告嘉賓:
程新紅--中科院上海微系統研究所研究員
主題報告SOI基GaN材料及功率器件集成技術

報告嘉賓:鄧小川--電子科技大學教授
主題報告極端應力下碳化硅功率MOSFET的動態可靠性研究

報告嘉賓:惠  峰--云南鍺業公司首席科學家/中科院半導體所研究員
主題報告VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應用

報告嘉賓:陳 鵬--南京大學教授
主題報告GaN肖特基功率器件新進展

報告嘉賓:Yuhao Zhang 美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授
主題報告Packaging Enabled Thermal Management of Ga2O3 Devices

報告嘉賓:倪煒江--安徽芯塔電子科技有限公司 總經理
主題報告高性能高壓碳化硅功率器件設計與技術

報告嘉賓:李 強--西安交通大學副教授
主題報告基于HBN 的射頻器件

報告嘉賓:吳 彤--安森美首席SiC 專家
主題報告Adopt of SiC devices in EV applications

報告嘉賓:吳 亮--奧趨光電CEO
主題報告AlN/AlScN材料制備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望

報告嘉賓:張保平--廈門大學電子科學與技術學院 副院長、教授
主題報告氮化鎵基VCSEL技術進展

報告嘉賓:蔚 翠--中電科第十三研究所研究員
主題報告金剛石微波功率器件研究

報告嘉賓:左  超--愛發科商貿(上海)有限公司電子營業部部長
主題報告量產高性能功率與射頻器件的ULVAC裝備技術

報告嘉賓:裴軼/Amgad Alsman--蘇州能訊高能半導體有限公司技術副總裁/中國科學技術大學
主題報告:基于物理的5G射頻GaN 晶體管模型、趨勢和挑戰

報告嘉賓:王祁玉--益豐電子副總經理
主題報告射頻器件(TBD)

報告嘉賓:袁 理--青島聚能創芯微電子有限公司
主題報告面向快充應用的GaN材料和器件技術

報告嘉賓:劉 雯--西交利物浦大學副教授
主題報告硅基GaN MIS-HEMT 單片集成技術

報告嘉賓:黃潤華--中電科五十五所副主任設計師
主題報告碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發進展

報告嘉賓:英諾賽科科技股份有限公司
主題報告八英寸硅基氮化鎵技術進展(TBD)
 
報告嘉賓:葉建東--南京大學教授
主題報告
氧化鎵基雙極型異質結功率器件研究

報告嘉賓:彭 燕--南砂晶圓研發中心主任,山東大學副教授
主題報告碳化硅與金剛石單晶襯底技術與產業化研究

報告嘉賓:葉念慈--三安集成技術市場總監
主題報告(TBD)

報告嘉賓:童吉楚--乾照激光副總經理
主題報告VCSEL 技術 (TBD)

報告嘉賓:向鵬博士--蘇州晶湛半導體有限公司研發經理 
主題報告用于新型GaN功率器件的外延技術進展

報告嘉賓:楊學林--北京大學物理學院高級工程師
主題報告
Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展

報告嘉賓:Yuhao Zhang  美國弗吉尼亞理工大學電力電子系統中心助理教授
主題報告Ruggedness of SiC MOSFETs and GaN HEMTs in Overvoltage Switching

報告嘉賓:徐尉宗--南京大學研究員
主題報告
面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

報告嘉賓:郭宇鋒--南京郵電大學副校長、教授
主題報告Off-state Characterization of AlGaN/GaN HEMT via Artificial Neural Network

報告嘉賓:樊嘉杰--復旦大學青年研究員
主題報告SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優化設計

更多報告嘉賓正在確認中!!!
 
【擬參與單位】華為、中興、南京大學、三安光電、東南大學、英諾賽科、鍇威特、泰科天潤、基本半導體、捷捷微電、中微公司、蘇州納維、廈門大學、南砂晶圓、瀚天天成、蘇州晶湛、云南鍺業、Crosslight、英飛凌、GaNPower、安森美、許繼電氣、中車時代、國家電網、中芯集成、華潤微電子、南大光電、AIXTRON、中電科五十五所、中電科十三所 西安電子科技大學、江蘇能華、西安交通大學、北京大學,電子科技大學,河北同光、山東天岳、天津大學、聚能創芯,賽微電子,南京百識,唐晶量子,天科合達,漢驊半導體,南京百識,大族激光,德儀,江蘇三代半研究院等

【投稿】Oral或Poster :500字左右擴展摘要提交到 1957340190@qq.com。

【參會注冊 】注冊費 2000 (會議資料,招待晚宴,自助餐)
開戶行:中國銀行北京科技會展中心支行
賬  號:336 356 029 261
名  稱:北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

【參會/贊助/商務合作】
聯系人:
賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com
              張小姐13681329411,zhangww@casmita.com
南京功率射頻會議活動行
如果您想參會,可以直接掃碼預報名,我們會第一時間和您聯系!
協議酒店:城市名人酒店(協議價400,含早)
聯系人:王瑋18652978537,648231476@qq.com 

防疫提示:會務組最新咨詢南京市衛健委并得到答復,目前南京市全域均為低風險區,進出南京不需要核酸檢測證明,只要14天內沒去過中高風險區和出入境經歷,體溫無異常情況下,均可持綠碼進出南京參加會議。
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