半導體產業網根據公開消息整理：晶盛機電、億通科技、三星電子、臺積電、INDI、TeraXion、晶導微等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

印度尼西亞工業部部長Agus Gumiwang Kartasasmita在8月31日表示，該國正朝著自產半導體芯片的方向發展。這與印尼降低對進口依賴的目標步調一致。據越通社報道，Agus 表示，為實現這一目標，印尼政府需要在政策和設施方面提供支持，例如鼓勵對印尼國內半導體產業的投資。該國認為，半導體芯片制造業對全球及各國經濟增長的戰略意義將不斷提升，尤其隨著半導體行業逐漸從微控制器（MCU）芯片發展到功能日益復雜的人工智能（AI）芯片。

 

近日，晶盛機電宣布，公司獲得寧夏中環光伏材料有限公司60.83億元大單，這筆大單將會對公司業績產生積極影響。8月31日晚，晶盛機電發布公告稱，公司于2021年8月31日與寧夏中環簽訂《全自動晶體生長爐采購合同》，公司向寧夏中環銷售全自動晶體生長爐設備，合同金額60.83億元（含稅）。合同內容規定2021年11月開始設備交付，具體交付計劃以寧夏中環正式通知為準。

 

據公告介紹，寧夏中環是中環股份于2021年2月新投資設立的全資子公司。中環股份是一家集科研、生產、經營、創投于一體的高新技術企業，是全球光伏和半導體單晶硅片領先企業。根據中環股份公開披露的《2021年非公開發行A股股票預案（修訂稿）》，中環股份擬投資建設“50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智能工廠項目”，寧夏中環為該募集資金投資項目的實施主體。晶盛機電認為，寧夏中環母公司中環股份資金實力雄厚，經營情況良好，寧夏中環具備良好的履約能力。

 

日前，江蘇億通高科技股份有限公司宣布將攜手青島易來智能科技股份有限公司共同研發定制專用芯片。公告顯示，根據協議，鯨魚微電子與青島易來基于智能家居、智能照明領域的其他創新傳感器及芯片進行合作。雙方將共同研發定制專用芯片，包括但不限于面向智能照明的無線連接及控制芯片、驅動芯片等，滿足對于IoT連接、耐高溫、超低功耗等場景需求。雙方將Zepp OS接入并應用于甲方的智能照明產業生態。

三星通知客戶，將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15%-20%。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。目前一些客戶已經同意漲價，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，此次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進而可能會影響最終的價格。

 

臺積電3nm已進入風險試產階段，目標是明年中旬月產能達到5-6萬片規模，蘋果iPhone將率先導入。此外，臺積電據稱計劃推出兼具性價比的改款3nm方案，后續包括AMD、英特爾在內的第二波客戶有望搭載。據MoneyDJ報道，臺積電南科3nm新廠已于今年夏天正式運作，從公開消息來看，臺積電3nm預計將在2022年下半年量產，當年產能預計將超過60萬片12英寸晶圓。此前有外媒財測，由于3nm推出時間較預計有所延遲，明年蘋果新款iPhone處理器將采用4nm制程，3nm將改由iPad導入，不過，最新供應鏈消息顯示，導入3nm的第一個終端產品仍舊是iPhone。

 

近日，美國汽車半導體和軟件平臺提供商indie Semiconductor（INDI）宣布已簽署最終協議，收購加拿大TeraXion公司。此次收購將加速INDI成為半導體和軟件級解決方案提供商的目標。

INDI創立于2007年，專注于用于高級輔助駕駛系統（ADAS）的EDGE傳感器，包括LiDAR、互聯網汽車和電氣化應用等。根據MarketWatch 在3月發布的報告，以2020年為基準，全球汽車LiDAR細分市場預計將以28%復合年增長率增長，到2027年將達到32億美元。而TeraXion成立于2000年，基于光纖布拉格光柵（FBG）技術，設計并生產用于高速光纖傳輸網絡的先進技術設備和光學器件。

 

9月1日，創業板上市委舉行了2021年第53次發審會議，審議了山東晶導微電子股份有限公司、蘇州宇邦新型材料股份有限公司、萬凱新材料股份有限公司的IPO申請，3家均獲通過。山東晶導微電子股份有限公司成立于2013年，其主營業務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發、制造與銷售。晶導微依托在分立器件領域的技術積累，以自主研發的特有芯片為基礎，在自創的新型封裝框架結構上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業務模式。本次IPO晶導微擬募資5.26億元，用于集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目二期建設。