半導體產業網根據公開消息整理：瑞薩電子、住友化學、芯云半導體、華為、小米汽車、中晶科技、住友化學、臺積電、三星等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
瑞薩電子完成收購Dialog 聚焦物聯網、工業及汽車領域
瑞薩電子公司日前宣布，已完成對英商Dialog Semiconductor（以下簡稱“Dialog”）的收購，總股權價值約48億歐元。瑞薩預計，合并后的公司將帶來約2億美元的收入增長，運營效率可節約1.25億美元的成本費用。隨著交易的結束，Dialog成為瑞薩的全資子公司。大約2300名Dialog員工加入了瑞薩集團，兩家公司將攜手整合雙方業務。此外，瑞薩指出，瑞薩電子與Dialog已共同研發，現推出39款以上全新成功產品組合。其中，有35款以上包含Dialog產品的成功產品組合。
9億元芯云半導體高端集成電路測試基地奠基 預計明年5月投產運營
8月29日，芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數智產業園舉行。據介紹，芯云半導體由杭州朗迅科技集團有限公司投資，依托朗迅科技的產業生態，搭建良好的高端芯片測試平臺，為國內先進半導體企業提供CP和FT全套服務。芯云半導體總投資90000萬元，預計2022年5月投產運營。業務類型包括晶圓測試、成品測試及編帶、Burn- in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成電路測試軟件開發和芯片測試分析等相關配套服務。同期，朗迅科技與諸暨市政府建設諸暨全國現代化集成電路產業學院“浙江（諸暨）電子信息職業學院”，成為全國集成電路工程及芯片技術應用產業人才培養的示范點，并為諸暨當地的產業鏈提供配套的人才培養與人才輸送服務。
華為公開智能汽車技術領域新專利，可實現多屏交互功能
日前，華為技術有限公司公開“一種多屏交互的方法、裝置、終端設備和車輛”專利，公開號為CN113330395A。企查查專利摘要顯示，本申請涉及智能汽車技術領域。本申請在檢測攝像頭拍攝的圖像中包括特定手勢后，將此時第一顯示屏上顯示的內容轉化為子圖像，并在第一顯示屏上顯示其它可以顯示子圖像的顯示屏的標識和相對于第一顯示屏的方位信息，用戶可以直觀的看到后續手勢的移動方向，然后根據特定手勢的移動方向，確定第二標顯示屏，并控制子圖像在第一顯示屏上隨特定手勢的移動而移動，當監測到特定手勢移動的距離大于設定閾值時，將子圖像移動至第二顯示屏上，從而實現多屏交互功能。
小米汽車正式注冊 注冊資金100億
9月1日，雷軍在社交平臺公布小米汽車正式注冊，公司名為小米汽車有限公司，注冊資金100億，小米董事長兼CEO雷軍擔任法人代表。據悉，小米集團于今年3月30日正式宣布進入造車領域，小米集團擬成立一家全資子公司，負責智能電動汽車業務；首期投資為100億元人民幣，預計未來10年投資額為100億美元，小米集團首席執行官雷軍將兼任智能電動汽車業務的首席執行官。
中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目
日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）發布對外投資公告，擬不低于10億元投建新項目，加快半導體產業鏈整合延伸步伐。公告顯示，為滿足公司經營發展的需求，進一步豐富公司產品類型，打造新的利潤增長點，擬與如皋工業園區管理委員會簽署投資協議，以公司控股子公司江蘇皋鑫電子有限公司（以下簡稱“江蘇皋鑫”）為實施主體進行“器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產項目”的建設，項目總投資不低于10億元。
根據公告，“器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產項目”建設地點位于如皋市如城街道，資金來源于自有資金。該項目為新設項目，2年內達到項目轉化標準，確保通過上級部門核查通過（中晶科技制定具體的項目開發建設時間表）。
據了解，江蘇皋鑫是中晶科技與南通皋鑫電子股份有限公司等企業新設立的合資公司。其中，中晶科技以自有資金出資，以貨幣形式出資1.02億元，占江蘇皋鑫注冊資本51%；南通皋鑫以其機器設備、無形資產、存貨、貨幣出資占30%；另外兩家投資公司分別占比7%、12%。
住友化學將在韓國建廠生產ArF光刻膠 預計2024財年投產
日前，日本住友化學在其官網宣布決定擴大其用于先進半導體工藝的光刻膠生產能力。新聞稿指出，住友化學將在大阪工廠（日本大阪河野谷）擴建浸入式ArF和EUV光刻膠生產線，同時，還計劃在其全資子公司韓國東宇精細化學株式會社益山廠建立一座新的ArF浸沒光刻用光刻膠生產工廠。住友化學表示，大阪工廠計劃于2023財年上半年開始投產，東宇精細化學益山工廠計劃于2024財年上半年開始投產。由于大阪工廠的產能擴建和此次新建工廠，住友化學的ArF光刻膠產能到2024年度將提高至2019年度的2.5倍。
傳臺積電將與其設備和材料供應商就明年降價15%談判
據業內消息人士透露，臺積電將與其設備和材料供應商就明年降價15%進行談判，以降低成本。臺媒digitimes報道指出，消息人士稱，臺積電準備從明年開始將其所有工藝制造產品的報價提高20%，以保持其盈利能力。與此同時，臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠設備制造商和材料供應商就明年的價格展開談判，并尋求大幅壓低報價，該代工廠將尋求其設備和材料供應商在2022年提供的價格至少降低 15%。消息人士進一步指出，臺積電將實施的雙管齊下的方法，即提高代工報價的同時降低供應商的價格，旨在將其整體毛利率和利潤保持在較高水平。
三星等韓國代工廠通知漲價至多20%，后段工序企業緊跟
繼臺積電宣布全線漲價后，韓國晶圓代工廠商Key Foundry和三星都已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格。據THE ELEC報道，知情人士表示，以上兩家公司最近已通知客戶，計劃將代工價格提高 15% 至 20%。據稱，此舉已經獲得了一些客戶同意，并已經簽訂新的合同。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。同時，韓國芯片制造后段工序的企業也在醞釀漲價策略。據悉，一些封裝和組裝公司將在 9 月上調服務價格。
