據預計，籠罩全球的芯片短缺可能會持續到2022年，而由于芯片短缺導致的停工停產在汽車行業時有發生。為了掌握半導體技術的控制權，各主要大國都將半導體行業的發展戰略提上了日程。
近來，圍繞被稱為“工業之米”的半導體領域，在歐洲、美國、中國、韓國、中國臺灣地區、日本等地，擴充生產體制、增強供應鏈和強化新一代技術開發等方面的動向不斷加速。背景在于，各國和各地區出于中美競爭激化的考慮，都想把堪稱關系各國技術霸權競爭和保障經濟安全的重要因素的半導體掌握在自己手中。
與此同時，為了擺脫“新冠”疫情而實現經濟復蘇，數字化的重要性日益提升，考慮到中長期內半導體需求仍將大幅擴大，可以說有關獲得增長型市場的競爭活動已經正式展開。尤其是中國和美國兩國政府，已經拿出數萬億日元（當前匯率：1萬億日元≈587億元人民幣）規模的預算用于提供國家補貼和擴大稅制優惠，已展示出不甘于平凡的姿態。
未來10年半導體市場規模有望倍增
從全球半導體市場規模來看，根據已有40多家世界半導體相關企業加盟的世界半導體貿易統計協會（WSTS）的數據，2020年同比增長6.8%達到4,404億美元，已處于僅次于2018年的較高水平。WSTS在2021年6月8日發布市場預測時表示，預計2021年將擴大至5,272億美元，2022年將進一步擴大至5,734億美元。還有觀點認為，預計半導體市場到2030年仍將保持上行趨勢，今后10年內有望實現倍增。“新冠”疫情蔓延加快了數字化動向，有助于半導體市場實現中長期增長。
另一方面，截至2021年上半年，以汽車領域為中心的半導體短缺局面不斷加劇。除了個人電腦和移動終端等數字設備的需求不斷擴大之外，汽車需求也持續復蘇，這打破了半導體的供需平衡狀態。
同時，2021年2月中旬美國中西部地區遭遇歷史罕見的寒潮影響，Austin Energy停止供電，導致聚集于德克薩斯州Austin周邊的半導體工廠停產。2021年3月19日瑞薩電子的車載半導體主力工廠那珂工廠（茨城縣）又發生火災，造成4月17日復工之前供應停滯的局面。
此外，中美“脫鉤”正逐漸成為影響半導體供應鏈的風險因素。目前，領導半導體的開發和設計領域的是美國等地，但中國臺灣地區的代工廠在制造領域具備壓倒性優勢。不過，中國臺灣地區處于中美競爭的最前沿，這已成為考慮保持穩定半導體供應體制時令人擔憂的因素。
歐美中韓加快最尖端產品投資步伐
美國政府考慮到中美競爭，已表示計劃致力于培育和增強半導體產業。在拜登執政之后的美國，除了增強吸引半導體領域的生產基地進駐之外，還計劃強化技術開發。從《2021財年國防授權法》中的“CHIPS法案（CHIPS for America）”內容來看，已納入了針對半導體項目最多提供30億美元的投資資金扶持等內容，計劃對培育產能和扶持研發提供補貼。同時，從基礎設施投資計劃《American Job Plan（AJP）》來看，也提出針對半導體領域分配500億美元（約合3241億元人民幣）預算的建議。
在美國，除了政府提供的資金扶持，企業層面也加大了生產投資規模。中國臺灣地區的臺積電預定于2024年在德克薩斯州啟用5nm的半導體工廠。同時，韓國總統文在寅在2021年5月與美國總統拜登舉行首腦峰會時承諾，三星電子等5家韓國企業（含半導體制造商）將向美國投資約394億美元（約合2554億元人民幣）。
另一方面，中國以《中國制造2025》為重心推進半導體國產化，通過政府系基金和地方政府，將針對半導體產業提供超過10萬億日元（約合5875億元人民幣）規模的投資資金，其中設定的半導體的自給率目標是2025年達到70%。此外，2020年8月，中國國務院發布《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，其中包括針對半導體制造商最多免征10年企業所得稅等優惠措施，免征10年企業所得稅的對象為集成電路線寬小于28納米（含），且經營期限在15年以上的集成電路生產企業或項目。
歐盟在2021年3月發布的數字化戰略《2030數字指南針（2030 Digital Compass）》中表示，目標是就最尖端產品的制造領域獲得全球20%以上的份額，力爭提升生產領域的市場影響力。同時，還依托歐洲共同利益重要項目（IPCEI）等計劃，不斷加強技術開發。而早在2018年12月，歐盟就批準了有關微電子學（含半導體）的國家補貼，通過歐洲共同利益重要項目（IPCEI）框架，開展技術開發項目等方面的資金扶持；同時，通過地平線2020（Horizon 2020）和歐洲地平線（Horizon Europe）等框架，實施研發扶持。
在擁有主要半導體制造商的中國臺灣地區和韓國，除了分別推進擴充當地的產業基礎和供應鏈、培育人才以外，考慮到中美競爭，還計劃加快在美國設置生產基地。
其中，在被視為中美競爭最前線的中國臺灣地區，聚集了臺積電（TSMC）和日月光（ASE）等世界少有的半導體代工制造企業（Foundry）。2021年4月，臺灣“行政院”發布《美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局》報告。其中，包括每年培育1萬名半導體相關人才，到2030年導入1nm制程，形成“南部半導體材料S型走廊”等內容。在臺積電等廠商加快建設新工廠的臺灣島南部地區，除了設置高雄半導體材料專區之外，還將培育材料研發中心地區，力爭聚集產業。另一方面，在臺灣島北部的新竹科學園區，預定在2035年之前增建和翻新半導體相關工廠和設施。
而力爭建設“綜合型半導體強國”的韓國也已先后發布了《AI半導體產業發展戰略》和《K-半導體戰略》，力爭官民協同強化競爭力。2020年10月，韓國政府發布了《AI半導體產業發展戰略》，其中提出的目標是獲得全球AI半導體領域20%的份額，培育20家AI半導體企業，培育3,000名AI半導體相關人才。2021年5月，韓國政府又發布了《K-半導體戰略》，展示了加快構建“K-半導體產業帶”等方針，按照該戰略，將設立特別投資給予資金扶持，還將針對設備投資和研究開發實施優惠稅制（減免稅額）。同時，將在2022～2031年10年內培育3.6萬名半導體相關人才。而韓國本土企業——三星電子和SK海力士等民營企業按照“K-半導體戰略”，計劃到2030年面向韓國國內投資510萬億韓元（約合2.87萬億元人民幣）。
除歐美中韓之外，日本的動向也值得關注。2021年6月，日本經濟產業省也發布了《半導體·數字化產業戰略》。計劃開發尖端半導體制造技術和確保產能、加快數字化投資和增強尖端邏輯半導體的設計開發、促進綠色創新、增強半導體產業的產品陣容和穩健性。在“骨太方針（基本方針）2021”中表示，出于數字化和保障經濟安全的觀點，力爭增強半導體供應鏈的穩健性。為了增強供應鏈，日本經濟產業省已推出了投資促進補貼政策。同時，針對研發領域，正由新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）實施業務扶持（預算額每年達數十億日元規模）。
注：本文節選自日本專業調查公司 FOURIN《世界汽車調查月報》，首發于《汽車縱橫》雜志2021年8月刊“全球視野”欄目.
