2021年9月13-14日，2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會將舉行，大族激光顯視與半導體裝備事業部邀您參加。

 

第三代半導體材料及其應用是全球半導體產業戰略競爭新高地，目前我國正迎來發展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測，正加速實現全產業鏈國產化。雖然我國已發展成為全球第一大功率半導體市場，但國產自給率較低，行業仍存巨大供需缺口，國產替代將是未來重要的發展方向。

 

為了更好的把握時機推進產業的發展，打破功率半導體產業在材料與裝備、芯片制造、封裝模組、系統應用等環節產業化主要技術瓶頸，引領技術及市場風向，半導體產業網在南京大學電子科學與工程學院、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，定于2021年9月13-14日在南京召開“2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會（CASICON 2021）”。會議圍繞碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、氧化鎵、金剛石等材料在電力電子、5G 射頻領域的技術進展與創新應用，助推相關領域市場產品國產化替代，屆時大族激光顯視與半導體裝備事業部也誠摯歡迎各研究院所、高校、產業鏈企事業單位參與討論。

大族激光顯視與半導體裝備事業部成立于2010年，聚焦于LED、面板、半導體、光伏、消費類電子等行業的精細微加工和相關聯行業的測量、檢測和自動化解決方案，主要研究藍寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等材料的加工工藝和智能車間解決方案；事業部在職員工逾千人，研發人員占60%以上，十多位來自以色列、韓國和臺灣地區的行業技術專家，保證了相關技術的全球領先地位；軟件開發工程師115人，AI圖像處理算法專家12人。2020年事業部銷售額超過14億元。

 

大族激光是全球首家碳化硅激光加工設備生產制造商；國內首家半導體激光開槽設備、激光解鍵合設備研發生產制造商；唯一進入半導體關鍵制程的國產激光設備供應商；LED劃裂設備市場占有率90%以上，全球第一；面板行業LCD、OLED設備國產化領軍企業：國產化設備市占率90%以上，Trimmer端子切割機全球市占率100%；光伏全自動激光劃片設備市場占有率50%以上；玻璃、藍寶石全球專利及領先ICICLES加工技術，相關設備市占率第一。2018年深圳市半導體行業協會最具技術創新企業；全球最快的平面度檢測設備制造商。

 

大族激光顯視與半導體裝備事業部誠摯邀請相關領域的專家、學者、行業企事業單位參會交流，共商合作事宜！