微見(jiàn)智能成立于2019年，是一家專(zhuān)注半導(dǎo)體，光電產(chǎn)品自動(dòng)化封裝解決方案的設(shè)備及系統(tǒng)供應(yīng)商。微見(jiàn)智能以華中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校畢業(yè)生為核心團(tuán)隊(duì)。核心創(chuàng)始人為機(jī)械、材料、控制、算法、機(jī)器視覺(jué)、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。微見(jiàn)智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度運(yùn)控平臺(tái)設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組設(shè)計(jì)等全套核心技術(shù)，已成功生產(chǎn)出第一代1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)，著手打造比肩國(guó)際的高端芯片封裝裝備企業(yè)。

 

據(jù)悉，微見(jiàn)智能的產(chǎn)品主要用于大力拓展國(guó)內(nèi)外光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等高精度封測(cè)行業(yè)，目前，微見(jiàn)智能已為相關(guān)客戶(hù)成功完成芯片封裝和產(chǎn)品交付。該公司將基于設(shè)備精度、生產(chǎn)效率、工藝柔性等幾個(gè)方向，打造MV全系統(tǒng)固晶設(shè)備，構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣。