半導體產業網根據公開消息整理：蘇州飛鹿半導體、吉利、臺積電、紫光國芯微、美迪凱、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

8月26日，《浦東新區產業發展“十四五”規劃》和《浦東新區促進制造業高質量發展“十四五”規劃》雙雙正式發布。《規劃》顯示，“十四五”時期，浦東新區將全面推動《中共中央國務院關于支持浦東新區高水平改革開放打造社會主義現代化建設引領區的意見》落實落地，發揮“五型經濟”導向作用和數字經濟賦能作用，全面強化“四大功能”，增強自主創新能力，發展“3+6+6”產業體系，強化集成電路、生物醫藥、人工智能等高端產業引領功能，促進國際金融、貿易、航運、科技創新中心核心區和國際消費中心建設，將浦東建設成為高端產業集聚引領、科技創新策源顯著、要素資源配置極佳、開放樞紐功能強勁的，引領經濟高質量發展的產業高地和國內國際雙循環的戰略鏈接。

 

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，北美半導體設備制造商7月出貨金額為38.6億美元，比6月份的36.7億美元增長4.5%，也較去年同期的25.7億美元增長49.8%。據悉，今年1月，北美半導體設備制造商出貨金額首度突破30億美元關卡，隨后不斷逐月攀高，這已是連續7個月創歷史新高紀錄。

 

8月28日，飛鹿股份發布公告稱，為加快向半導體材料領域拓展，促進公司新材料產業健康、快速、可持續的發展，公司與相關方擬在蘇州市蘇相合作區成立蘇州飛鹿半導體材料有限公司（暫定名，最終以工商登記為準）。公告顯示，飛鹿半導體注冊資本1000萬元。其中，飛鹿股份認繳出資額約392萬元，占注冊資本約39.2%；飛鹿股份全資子公司飛鹿嘉乘認繳出資額約45萬元，占注冊資本約4.5%；關聯方盛利華、范國棟、劉雄鷹及其他非關聯投資人認繳出資額約65萬，占注冊資本約6.5%；黃立志認繳出資額138萬元，占注冊資本13.8%；王鋒認繳出資額260萬元，占注冊資本26%；博源并購認繳出資額100萬元，占注冊資本10%。屆時，飛鹿半導體將納入飛鹿股份合并財務報表范圍內。此次擬設立飛鹿半導體，主要涉及濕電子化學品、電子級樹脂材料、半導體封裝材料的開發、生產和銷售及進出口業務等。

 

8月27日，武漢眾達峰頂科技服務有限公司成立，法定代表人為馮擎峰，注冊資本5000萬元人民幣，經營范圍包含：集成電路芯片設計及服務；集成電路設計；云計算設備銷售；物聯網設備銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由吉利關聯公司杭州路特斯科技服務有限公司100%控股。

臺積電本周正式確認其 3nm 工藝（也稱為 N3）量產延遲大約 3 到 4 個月，并且這一問題嚴重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone將錯過 N3 節點因此只能采用 N4。此前報道稱，蘋果已經從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單，預計將于 2021 年第四季度開始生產，而且還定下了 3nm 訂單。據 Seeking Alpha 報道，臺積電計劃在明年下半年量產 300 萬顆芯片，而這些芯片很可能會用于 iPhone 14 系列。據了解，臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術面臨延遲，后續先進技術可能會進一步推遲。

 

紫光國芯微電子股份有限公司發布關于間接控股股東重整的進展公告，公告指出，8月27日，紫光國芯微電子股份有限公司（“公司”）收到紫光集團有限公司（“紫光集團”）管理人、北京紫光資本管理有限公司（“北京紫光資本”）、控股股東西藏紫光春華投資有限公司（“西藏紫光春華”）的告知函，告知函稱，紫光集團管理人、北京紫光資本、西藏紫光春華收到北京市第一中級人民法院（“北京一中院”）送達的（2021） 京01破申391號《民事裁定書》和（2021）京01破128號之一《決定書》。根據《民事裁定書》《決定書》，北京一中院裁定對紫光集團及其子公司北京紫光通信科技集團有限公司、北京紫光資本、西藏紫光大器投資有限公司、西藏紫光卓遠股權投資有限公司、西藏紫光通信投資有限公司、西藏紫光春華實質合并重整，并指定紫光集團管理人擔任紫光集團等七家公司實質合并重整管理人。 

 

近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發布對外投資公告稱，擬投資年產20億顆(件、套)半導體器件項目。公司擬成立子公司，使用自有或自籌資金等方式購置土地并進行廠房建造，引進包括光 刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產和檢測設備，重點開展CIS集成電路晶圓上的 整套光路層、環境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發和生產，從而促進公司可持續、高質量發展。項目總投資約10億元，其中固定資產投資約8.5億元。

 

企查查數據顯示，8月27日江蘇芯德半導體科技有限公司發生投資人變更，新增湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)等十家機構股東，公司注冊資本由6.1億元人民幣增加至7億元。芯德科技官網顯示，公司成立于2020年9月，位于中國江蘇南京浦口開發園區，總投資60億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先進封測技術。項目一期運營54000平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發生產業務，引進各種國內外先進工藝設備超1000臺套，帶動周邊就業約1000人；項目二期將建設占地約150畝的芯片封裝測試基地。

 

近日，山西省商務廳發文指出，第三代半導體SiC實驗室項目方負責人修雷明與陽城開發區初步達成了意向性合作協議。據悉，該項目總投資175億元，占地300畝。啟動資金8000萬元，建設實驗室、測試中心、長晶房、辦公區等約2000平方米，形成月產5000片碳化硅功率芯片制造能力。項目核心團隊是由著名半導體技術專家組成，掌握250多個專利，覆蓋原材料制造、芯片制造、IC設計、SiP封裝等領域，處于全球領先技術水平。
 

功率氮化鎵晶體管及其柵極驅動研發公司成都氮矽科技有限公司完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由老股東鼎青投資追投。本輪資金將主要用于產品研發以及產品銷售等方面。氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研發基于第三代半導體材料氮化鎵（GaN）的芯片，專注于氮化鎵功率器件及其驅動芯片的設計研發、銷售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化鎵產品已批量出貨，主要運用于快消品市場。

 

近日，國產射頻芯片制造商廣西芯百特微電子有限公司（簡稱“芯百特”）宣布完成近兩億元人民幣的B輪融資。本輪融資由珠海橫琴零壹資管十一號投資合伙（有限合伙）、福建鼎保股權投資合伙企業（有限合伙）、南京鷹盟中芯啟航創業投資合伙企業（有限合伙）領投，寧波大榭鵬創股權投資合伙企業（有限合伙）、海南玖睿捌號私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）、平陽箴言智芯股權投資合伙企業（有限合伙）、老股東井岡山復樸新世紀股權投資合伙企業（有限合伙）等機構跟投。

 

芯百特是2018年成立的科技型企業，專注于半導體產業鏈中的芯片設計行業，主要致力于無線通訊領域射頻前端產品設計和研發，產品聚焦于新一代無線通訊行業中用到的射頻前端芯片，主要用于5G通訊、WiFi6、AIOT等領域。在高性能（高線性、高效率、高功率、高帶寬）射頻功率放大器、超低噪聲射頻放大器、PAMiD集成濾波器射頻模組等方面技術領先，并對技術創新申請了自主知識產權。成立至今，芯百特研發了接近50款芯片，并量產了接近20款芯片，涉及WiFi、手機、智能設備、通訊基站等各種應用。尤其是WiFi FEM、微基站PA、UWB射頻等產品線的市場占有率均處國內領先地位，部分項目還達到國際領先水平。

 

上個月，賈躍亭一手打造的Faraday Future（法拉第未來）正式在紐約納斯達克市場掛牌交易，股票代碼“FFIE”。發行價格13.78美元，首日收盤上漲1.45%，市值超過45億美元。上市獲得的資金將會作為首款量產車FF91落地的重要推力，更多的資金也將成為FF技術研發的重要一步，也讓賈躍亭回國成為可能。值得注意的是，8月30日，Faraday Future（簡稱FF）提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，法國巴黎銀行能源轉型基金代表法國巴黎資產管理公司向FF投資4000萬美元（約為2.5億元人民幣）。

 

據悉，法國巴黎銀行能源轉型基金是FF上市PIPE投資者之一。目前，法國巴黎資產管理旗下所管理資產4450億歐元，是國際大型金融機構法國巴黎銀行旗下的投資管理業務，名列全球前30大的基金公司。目前，全球限量300臺的FF 91“未來主義者聯盟版”在7月25日早上已全部售罄，優先預訂金額為5萬元。有消息稱，目前FF 91在美國售價為28萬美元，在中國售價約為280萬元。