來源：企查查

芯德科技官網顯示，公司成立于2020年9月，位于中國江蘇南京浦口開發園區，總投資60億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先進封測技術。項目一期運營54000平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發生產業務，引進各種國內外先進工藝設備超1000臺套，帶動周邊就業約1000人；項目二期將建設占地約150畝的芯片封裝測試基地。
 

今年4月，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發區舉行。該項目從建設到投產歷時6個月，總投資9.5億元，項目2021年產值規模將達3億元，2022年產值規模將進入10億元序列，計劃三年內進入上市階段，五年內達到50億元的產值規模。
 

據浦口經開區消息，隨著華天科技、芯德科技的投產以及長晶浦聯的簽約落戶，浦口經開區已實現國內集成電路封測領域三大頭部企業的集聚，為園區在“十四五”期間打造具有全球影響力的集成電路產業地標奠定了堅實的基礎。