8月26日，賽微電子在接受機構調研時表示，近年來，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。

 

北京FAB3的產能填充方面，賽微電子表示，與瑞典FAB1&2的服務領域類似，FAB3的MEMS芯片代工服務領域同樣涵蓋通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子等。FAB3的定位是規模量產線，由于商務洽談、產品驗證、投入量產需要一個客觀的過程，FAB3的客戶及產品導入也需要時間。從截至目前已經進行的商務合作看，FAB3初期產能將主要由MEMS硅麥、BAW濾波器所構成，后續將根據客戶訂單陸續增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學等MEMS器件。

 

2020年及2021年上半年，賽微電子瑞典產線MEMES業務的綜合毛利率均超過45%，凈利率均超過25%，預計現在和未來仍將維持在較高水平；北京MEMS產線由于是新建產線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業務將在收入結構中占據較大比重，收入的產品結構也將不同于瑞典，因此北京FAB3運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產線，后期隨著良率的提升預計將與瑞典產線的晶圓制造業務趨同，當然也會受到未來業務結構的影響；隨著業務體量的增長，公司MEMS業務的整體毛利率預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業的正常水平）。

 

目前，賽微電子瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交許可申請后持續跟蹤動態，公司希望能夠盡快取得是否授予許可的最終結果，但目前仍需要繼續等待瑞典ISP的通知；根據顧問機構的判斷，預計在2021年5月底前會有結果，但公司并未等來結果，由于是一國政府部門行為，公司需以其最終正式通知為準。

 

另一方面，公司北京FAB3與瑞典FAB1&2的技術與人員交流已進行數年，北京FAB3自身也早已組建國際化工藝及制造工程師團隊、投入大量工藝技術研發、并積極與戰略客戶開展技術合作，北京FAB3的生產運營不以瑞典ISP的許可為前提條件。當然，公司仍希望半導體領域的國際合作在將來能不受或少受政治因素的干擾。

 

在GaN外延片方面，賽微電子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規格產品的單價差異較大；在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業務子公司聚能創芯正參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續拓展的GaN材料、設計及制造能力。

 

關于GaN業務的競爭優勢，賽微電子指出，（1）公司擁有業內領先的GaN技術團隊，長期從事寬禁帶化合物半導體材料與芯片的設計、制造、測試和應用技術研究及產業化工作，直接與全球一線廠商進行競爭。（2）自主創新及研發優勢，GaN團隊正在依托成熟技術團隊迅速積累創新及研發能力。（3）高端人才優勢，公司GaN核心技術團隊從業經驗豐富，具備把握市場機遇、推動產品落地及產業化的能力。（4）資質優勢，公司GaN業務起點較高，自相關業務子公司設立之日起便重視資質認證工作，擁有完整的環境、安全、特殊原材料、進出口資質和ISO認證。（5）優質客戶資源優勢，公司已成為全球GaN功率器件及PD快充領域的供應商之一，服務下游客戶。

 

在產線折舊攤銷方面，對于公司北京MEMS產線（FAB3）的固定資產折舊政策，公司嚴格按照財政稅務部門的相關政策和行業慣例執行，機器設備方面公司目前選擇按10年進行折舊，廠房按照20年進行折舊，北京MEMS產線的相關資產已從2020年10月轉固并按會計準則規定計提折舊。根據FAB3截至2020年末的資產情況（不考慮新添設備），靜態預計每年歸母折舊金額約在6000萬元-7000萬元區間。隨著后續產能的擴張建設，該金額將相應增長。

 

2021年6月，賽微電子北京MEMS產線代工的首批MEMS麥克風芯片通過客戶通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的認證，正式啟動量產。此外，公司北京MEMS產線自建成通線以來積極與通信、消費電子、工業汽車、生物醫療等領域客戶溝通具體需求、洽談合作協議并推進工藝及晶圓驗證，且已經與部分客戶簽署并逐步開始履行商業合同，因涉及商業機密及保密義務，部分客戶的具體信息公司不便告知。

 

在MEMS業務方面，延續瑞典Silex在過去20年中的成長路徑與做法，公司以PureFoundry模式運營，不考慮IDM模式。從市場發展趨勢的角度分析，隨著物聯網與人工智能時代的加速到來，MEMS產品種類增加、市場規模擴大，行業對產品生產周期的縮短及生產成本的降低提出了更高要求，同時MEMS工藝研發費用迅速上升以及建廠費用高啟，將促使更多的半導體廠商將工藝開發及生產相關的制造環節進行外包。

 

與IC產業的發展歷程類似，MEMS產業也正逐步走向設計與制造環節的分立，在代工市場整體增長的同時，純MEMS代工生產的市場份額有望繼續擴大，憑借在技術、產能、客戶等方面的長期積累，頭部代工廠商將進一步擴大其競爭優勢。

 

此外，賽微電子表示，由于MEMS屬于一個在萬物互聯與人工智能時代背景下具備確定性發展前景的巨大市場，設計端公司層出不窮，對規模化、標準化、專業化MEMS芯片制造產能的需求不斷增長。由于產能建設需要客觀的組織實施過程、產能的規模化與成熟化需要長期的重資產投入與悉心運營，因此公司一方面擬同時擴建北京FAB3的二、三期產能，即將FAB3當前的1萬片/月產能提升至3萬片/月產能；另一方面，盡管當前的商務活動仍是全球性的，FAB1&FAB2一直同時開展亞洲業務，FAB3也同時與境內外客戶進行廣泛接觸，但作為一家微觀企業，還是需要面對未來可能真實形成的兩套技術與市場體系。

 

因此，在市場需求旺盛的背景下，針對未來進一步的、來自不同行業領域的境內外市場需求，公司不排除將適時考慮在境內外以合適的方式新建FAB4、FAB5產線等，同時，在境內外若有合適的標的，公司也會考慮進行收購（前兩年，公司在新加坡和加拿大均進行過針對產線資產的并購嘗試，不過最終惜敗）。