上海印發《上海國際金融中心建設“十四五”規劃》 支持集成電路、人工智能等產業借助資本市場加快發展

8月24日，上海市人民政府印發《上海國際金融中心建設“十四五”規劃》，其中提出，大力提高直接融資比重，優化融資結構，加大對高新技術企業的支持力度。深入推進“浦江之光”行動，圍繞企業成長全生命周期，不斷培育優質上市資源。充分發揮科創板資本市場改革“試驗田”作用，把握科創板戰略定位，支持集成電路、生物醫藥、人工智能等產業借助資本市場加快發展。

 

日前，國際半導體產業協會(SEMI)發布報告顯示，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出今年將達70億美元，同比增長20%，創歷史新高。據臺媒《經濟日報》報道，SEMI指出，明年這一數字將達85億美元，從2017年到2022年的年復合成長率約達15%。對于全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出增長的原因，SEMI認為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應用。

 

由于全球晶圓制造產品持續緊缺，眾多的晶圓制造廠商都在積極的擴產，對于半導體設備的需求激增。作為全球半導體設備的主要供應國之一，日本半導體設備的銷售也是持續火爆。根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）最新公布的初步統計顯示，2021年7月份日本制半導體設備銷售額（3個月移動平均值）較去年同月大增28.1%至2,407.43億日圓，連續第7個月呈現增長、增幅連續第5個月達2位數（10%以上）水準，且月銷售額創有數據可供比較的2005年以來史上第4高紀錄（低于2021年5月的3,054億日圓、2021年4月的2,820億日圓和2021年6月的2,495億日圓）。累計2021年1-7月期間，日本半導體設備銷售額較去年同期大增27.6%至1兆6,866.98億日圓。

SK materials 近日披露，該公司將被同為SK集團控股子公司的SK Inc. (SK)收購。據BusinessKorea報道，決議上述合并計劃的股東大會將于2021年10 月 29 日舉行，對這筆交易持反對意見的股東可以在10 月 29 日至 11 月 18 日期間行使相關權力。如果獲得股東大會同意，該筆交易將于12 月 1 日完成。SK在今年3月公布的經營戰略中曾表示，到2025年，公司半導體材料事業的EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）將達到2.7萬億韓元，并將成為全球第一大材料供應商。而對于SK materials來說，一直以來的業績增長主要依賴于小規模的并購（M&A）及合資企業的交易，但這一次的交易有望使其擴大業務規模。

 

近日，據贛州經濟技術開發區招商引資消息，8月17日上午，贛州經開區舉行2021年第9批招商引資項目線上集中簽約儀式，此次簽約共有6個項目。此次簽約項目包括深圳市中科半導體科技有限公司（以下簡稱“中科半導體”）氮化鎵外延片材料和氮化鎵單晶襯底材料的研發生產項目，主要生產2-4寸氮化鎵外延片材料和氮化鎵單晶襯底材料。該項目總投資2億元，預計達產達標后，可實現年營業收入3.6億元，年納稅4000萬元。中科半導體成立于2021年5月，法定代表人為任順標，注冊資本為1000萬元，主要經營范圍包含半導體技術研發；新材料技術、節能技術研發等。 

 

臺積電美國新廠建設費用高昂，單是無塵室等基礎工程就要價逾500億元新臺幣，比中國臺灣地區建廠至少貴五倍。為鼓勵協力廠降低成本，臺積電與供應商首創“建廠工項節約利益共享”方案，省下的費用將由協力廠與臺積電“五五拆帳”平分。這次美國新廠無塵室等基礎建設工程必要組件將采用“中國臺灣地區制造整廠輸出、美國組裝”模式，估計雙方都可獲得至少20億元新臺幣回饋利益，相當于漢唐能因而多賺一個股本。根據臺積電先前釋出的訊息，亞利桑那州美國新廠面積廣達1100英畝（約445公頃），超過臺積電中國臺灣地區廠區面積總和，更是竹科的一半面積以上，透露臺積電美國廠未來將續擴產，業界預估未來臺積電未來還會在當地蓋四、五座廠，若此次“中國臺灣地區制造整廠輸出、美國組裝”策略奏效，未來漢唐也有望持續承接臺積電美國新廠擴廠大單。
 

據外媒 Sammobile 報道，盡管今年的一些部門表現不佳，但是三星仍然握有約 1140 億美元的現金。三星此前計劃收購一些行業巨頭，比如德州儀器和恩智浦半導體。據知情人士透露，三星正在考慮放棄收購恩智浦半導體的計劃，因為恩智浦半導體的要價已經飆升至約 680 億美元，三星雖然現金充足，但卻不得不考慮放棄該收購。除了收購價格之外，三星收購恩智浦半導體還面臨著潛在的法律問題。鑒于恩智浦半導體作為汽車芯片供應商的龍頭地位，如此規模的收購無疑會引起全球反壟斷機構的關注。高通過去曾試圖收購恩智浦半導體，但由于中國政府的反對，交易未能成功。此外，英偉達對英國芯片制造商 ARM 的收購也遇到了幾個監管問題，三星很有可能面臨和英偉達同樣的問題。三星不希望卷入可能持續數年甚至數十年的法律訴訟中。值得注意的是，三星并沒有完全放棄收購恩智浦半導體的想法。這次收購如果能夠成行，將大大增強三星在半導體行業的地位，并有助于使其內部的汽車/5G/IoT產品與競爭對手看齊。外國媒體指出，三星收購恩智浦半導體計劃的擱淺，未嘗不是一件好事，三星可以尋找一些較小的公司來收購。

 

為遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市8月23日日起提高防疫措施的強度，禁止民眾出門，并派出軍隊執行封鎖、派送食物給居民，直到9月15日，引發英特爾與其他在越南擁有生產基地的外商，向當局提出關切，憂心嚴格的封城行動若是持續下去，可能沖擊投資意愿。日經新聞報導，英特爾等外商的代表8月20日已與當局會面。英特爾公關代表表示，這場會面的主要訴求，是向當局反應封城措施對制造業廠商形成的挑戰。越南已在胡志明市與鄰近的同奈省和平陽省部署軍隊，這些地區也是美國、歐洲、日本、南韓、新加坡及臺灣等跨國企業的重要工廠所在處。

臺灣《經濟日報》消息，美國晶圓代工大廠格芯首席執行官Tom Caulfield周一表示，未來8到10年，芯片業的產能須增加1倍，以解決芯片荒和政府日益擔心的供應鏈安全問題。據日經亞洲評論報道，格芯（GlobalFoundries）的CEO（Tom Caulfield）在 Semicon South 的一次在線演講中表示：“最近，地緣政治意識日益增強，行業也逐漸意識到理解到半導體，尤其是半導體制造，對供應鏈安全、主權安全和經濟安全的重要性。”他說，全球各地都在競爭芯片產能，產業必須跟上潮流，“在未來8到10年內讓產能翻倍”，半導體業以前花50年才發展到5000億美元規模，現在必須在大約10年內做到同樣的事，達標將需要新的經濟模式。

 

據業內人士透露，中國大陸排名前三的封測代工廠（OSAT）長電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20-30%。Digitimes報道指出，封測代工廠 2021年全年訂單可見度都是清晰的，不僅在實施產能擴張，還計劃進一步提價以滿足不斷擴大的需求，一改以往將報價下調10%以在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。Digitimes Research 預計，今年中國大陸前三大OSAT的總收入將同比增長超過20%至560億元人民幣（約合86.42 億美元），其年度資本支出將分別在45-60億元人民幣之間，以支持高端FC、SiP、AiP和晶圓級封裝解決方案的產能擴張。另外，中國大陸前三大OSAT還成功贏得了從東南亞轉移過來的部分訂單，在新冠疫情封鎖期間，許多由IDM運營的封裝廠產能下降。通富微電甚至獲得了AMD游戲機處理器芯片70%-80%的封裝訂單。

 

日前，昭和電工宣布，將藉由公募增資、第三者配額增資籌措約1,100億日圓資金，其中約700億日圓將用于擴增SiC晶圓等半導體材料產能。昭和電工指出，藉由公募增資、第三者配額增資，以及視需求動向將實施超額配售(Over allotment)，預估最高將發行3,519萬股新股、約相當于現行已發行股數的2成比重，最高將籌得1,093億日圓資金。

 

在上述1,093億日圓資金中、約700億日圓將用于增產半導體材料。就細項來看，昭和電工計劃投資58億日圓增產使用于功率半導體的SiC晶圓以及鋰離子電池材料、增產工程預計于2023年12月完工；投資59億日圓增產電子材料用高純度氣體、預計2023年12月完工；投資232億日圓提高研磨液(CMP Slurry)產能及改善質量、預估2023年12月完工；投資248億日圓增產使用于印刷電路板(PCB)的銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜，預計2024年3月完工。

 

日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，自2021年以后，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。

 

其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。