近日，聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：CUMEC）獲國(guó)家工信部正式批復(fù)組建國(guó)家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心，這也是重慶市首個(gè)國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。
創(chuàng)新中心有多牛
依托CUMEC組建的國(guó)家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心，至2021年7月已累計(jì)完成125項(xiàng)專利申請(qǐng)，承擔(dān)了國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目9項(xiàng)，期間完成了多個(gè)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)且國(guó)際先進(jìn)的成就，有效解決了我國(guó)硅光流片工藝平臺(tái)缺乏和硅光工藝缺失的“卡脖子”問(wèn)題。
具體要干嘛
該中心將圍繞我國(guó)硅基混合集成行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和關(guān)鍵共性技術(shù)需求，通過(guò)匯聚我國(guó)硅基混合集成領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所力量，建設(shè)面向光電融合微系統(tǒng)的硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)集成的8英寸工藝平臺(tái)，開(kāi)發(fā)以光電融合微系統(tǒng)為主要特色的工藝，突破高端硅基混合集成芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，形成一批關(guān)鍵工藝的獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，使創(chuàng)新中心成為具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流水平的創(chuàng)新平臺(tái)，支撐我國(guó)硅基混合集成產(chǎn)業(yè)鏈核心競(jìng)爭(zhēng)力提升，推動(dòng)我國(guó)硅基混合集成行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司是重慶市委市政府為貫徹落實(shí)習(xí)近平總書(shū)記重要指示精神，貫徹落實(shí)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略和科技自立自強(qiáng)、安全高效發(fā)展要求聯(lián)合打造的一個(gè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)，定位于探索“后摩爾”發(fā)展新路徑，走光電融合發(fā)展的技術(shù)路線，建成了國(guó)內(nèi)首條硅基光電子全流程自主工藝線，與世界上主要硅光工藝平臺(tái)水平相當(dāng)。
2020年5月，面向全球發(fā)布了“180nm成套硅光工藝PDK”與國(guó)內(nèi)外100多家企業(yè)達(dá)成了合作協(xié)議，已為50多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供了流片服務(wù)，并建成國(guó)內(nèi)首個(gè)硅光芯片全流程封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。
2021年6月，面向全球正式發(fā)布三套工藝PDK——130nm成套硅光工藝PDK、300nm氮化硅光電子工藝PDK、三維集成工藝PDK，標(biāo)志著CUMEC成為國(guó)內(nèi)首個(gè)基于8英寸工藝線同時(shí)開(kāi)放硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成等四套工藝的光電集成高端特色工藝平臺(tái)，器件性能和工藝能力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，具備面向全球客戶提供光電微系統(tǒng)解決方案的能力。
下一步，CUMEC將加快集成電路先進(jìn)工藝布局發(fā)展，對(duì)標(biāo)國(guó)際一流建設(shè)開(kāi)放高端特色工藝平臺(tái)，不忘初心使命支撐科技自立自強(qiáng)，為國(guó)家集成電路發(fā)展突破瓶頸、重慶市建設(shè)西部（重慶）科學(xué)城和成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈做出更大貢獻(xiàn)！
接下來(lái)，CUMEC將進(jìn)一步緊密圍繞國(guó)家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心的主要目標(biāo)和任務(wù)方向，聚焦國(guó)家重要先進(jìn)制造業(yè)中心建設(shè)目標(biāo)，加快培育以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系，深化高端創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，進(jìn)一步吸收整合硅基混合集成領(lǐng)域創(chuàng)新資源，構(gòu)建覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上中下游、整合全產(chǎn)業(yè)鏈的特色工藝研究的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)，同時(shí)優(yōu)化內(nèi)部運(yùn)行和經(jīng)營(yíng)機(jī)制，不斷提高制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)水平，使創(chuàng)新中心成為全球硅基混合集成電路制造業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)和技術(shù)源泉，助推我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
