半導體產業網根據公開消息整理：泰國、基本半導體、眾合科技、長江半導體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導體、廣東三求等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

研究機構Research Dive發布報告，預計全球半導體封裝市場到2028年市場規模將達到522.716億美元，并在預測期內（2021年至2028 年）復合增長率達到7.0%。報告指出，消費電子產品利用率的提高以及全球人均收入的增長是在預測期內推動全球半導體封裝市場增長的重要因素。此外，物聯網 (IoT) 和人工智能 (AI) 在消費電子、機器人、電信、航空航天和國防、汽車等領域中越來越多地采用，正在推動市場增長。此外，預計到2028 年，3D封裝技術的采用激增將為市場創造有利可圖的增長機會。分析指出，覆晶封裝（Flip Chip）細分市場在2020年的規模為166.549億美元，預計在預測期內將占據主導市場份額。這主要是由于商業和零售用途的電子產品對先進高性能的需求不斷增長。此外，手機等消費電子設備的滲透率和可負擔性的提高正在加速該細分市場的增長。
 

從封裝材料來看，陶瓷封裝細分市場預計將以最快的速度增長，到2028年將達到64.961億美元的規模。這主要是由于電子元件在各種汽車零部件中的使用不斷增加，汽車行業對陶瓷封裝的需求迅速增加。按地區劃分，亞太半導體封裝市場預計到2028年將以6.8%的復合增長率增長，達到190.785億美元的規模。該地區的主要增長可歸因于成熟的工業和經濟基礎消費電子產品的生產以及中國臺灣地區、日本和中國大陸地區等主要半導體制造區域的存在。此外，這些地區人均收入的增加導致智能手機、高清電視機、個人電腦等半導體產品和設備的支出快速增長。
 

泰國最近宣布了新的激勵措施，旨在促進對半導體和相關行業制造以及研發的投資，他們希望通過這樣的方式，進一步加強泰國的電子產品供應鏈。按照泰國投資委員會 (BOI) 的說法，面對全球挑戰，他們在該行業的投資正在增加。2021 年前六個月，電器和電子行業吸引了泰國目標行業的最多投資，有 77 個項目，價值610 億泰銖（18 億美元），投資規模比去年同期增長 136%。根據 BOI 上周公布的數據，E&E 占同期 1 月至 6 月承諾投資總價值的 15.8%。
 

近日，深圳市基本半導體公布，一輛配用了基本半導體碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管的新能源車，迄今已總計行車120天，完全沒有出現任何故障問題，運作里程數超出1萬多公里。碳化硅MOSFET在電機驅動器中有普遍的應用前景，新能源車將是碳化硅功率器件的較大應用商店。基本半導體自主研發的1200V/200A車規全碳化硅半導體功率器件模塊順利完成第一批工程項目試品，將與中國一線汽車廠家開展協同測試，推動國內碳化硅功率器件在新能源車領域的運用。2021年5月，基本半導體與廣州市廣電計量檢驗股權有限公司簽定戰略合作協議書，兩方將緊緊圍繞第三代半導體功率器件進行上中下游產業鏈開展深層協作，積極推進國內碳化硅功率器件的車規測試試點工作。8月中下旬，在我國新能源車技術革新管理中心機構的“中國車規半導體第一批測試認證新項目”中，基本上半導體碳化硅功率器件作為第一批進入車內測試的國產汽車規半導體，圓滿完成了自行車總計6000千米的極限高溫測試。 
 

8月19日晚間，眾合科技公告稱，公司控規子公司浙江海納半導體有限公司擬投資不超過5.2億元建設國產半導體級中大尺寸單晶基地項目，加速布局中大尺寸硅單晶產品市場。公告顯示，該項目將依靠浙江海納自身的專業團隊、外部協作專家，采用自由技術或引進海外(日本)的先進長晶技術，建設年產750噸6至8英寸半導體級單晶硅(含輕摻單晶和重摻單晶)的生產基地，并完成12英寸半導體級單晶硅相關生產技術的研發。眾合科技稱，浙江海納是公司泛半導體業務板塊的核心經營主體，投建上述項目是為解決自身單晶產能不足的問題，促進整體半導體硅片等產品優化升級和品質提升，滿足國內中大尺寸半導體硅片日益凸顯的國產化需求，順應半導體硅片行業大尺寸、功能化的行業發展趨勢，提效降本。

 

8月17日，銅陵經開區長江半導體碳化硅晶圓片項目正在加快施工。據了解，該項目由安徽微芯長江半導體材料公司投資建設，總投資13.5億元，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。擬購置研發設備、檢測設備和其他輔助設備793臺（套）。項目以節能環保， 4&6寸工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，項目從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。項目達產后，預計年產碳化硅晶圓片4英寸5萬片、6英寸20萬片，年產值15億元，年利潤2億元，年稅收6500萬元，新增就業350人。項目預計今年10月份廠房竣工交付。

8月18日，寶安石巖掛牌一宗普通工業用地，掛牌起始價9030萬，出讓年限30年，將于9月16日出讓。本次出讓種地，土地面積73650.81㎡，準入行業為戰略性新興產業之 A04新材料產業（A0401半導體材料），用于建設第三代半導體產業鏈項目。

 

8月18日上午，中南高科青島光電產業園項目順利簽約落戶，青島開發區再添一500強投資項目。中南高科青島光電產業園是青島首個光電顯示產業園項目，由中南集團投資建設，總投資35億元，位于王臺新動能產業基地，占地169畝，主要打造集產學研、投資孵化、運營服務于一體的高端光電產業園，引進集成電路、新材料、智能裝備等領域優質企業，發展光電與泛半導體等新一代信息技術產業，依托重點產業吸納光電顯示產業鏈上下游配套企業投資超過20億元。項目投產后，將實現年產值20億元，年稅收過億元，帶動就業3000人。

 

近日，中國第四代半導體“氧化鎵”材料產業化的先行者北京銘鎵半導體有限公司（以下簡稱“銘鎵半導體”）完成由洪泰基金領投的數千萬元Pre-A輪融資。銘鎵半導體成立于2020年，是國內專業從事氧化鎵材料及其功率器件產業化的高新企業。主要專注于新型超寬禁帶半導體材料氧化鎵的高質量單晶與外延襯底、高靈敏度日盲紫外探測器件和高頻大功率器件等產業化高新技術的研發，目前已實現2寸氧化鎵襯底材料量產。銘鎵半導體是目前唯一可實現國產工業級氧化鎵半導體晶片小批量供貨的中國廠家，公司擁有一支強勁的博士人員研發團隊，核心成員中有多位具備10年以上半導體領域從業經驗的產業技術人才。現有專利17項（含申請中），實用新型3項，發明專利14項。

 

日前，落戶德慶的廣東三求光固材料股份有限公司（以下簡稱“廣東三求光固材料”）三求光刻膠核心材料項目一期項目已投產，二期項目將在10月竣工投產。廣東三求光固材料董事長劉繼強表示，主要是先建產房與倉庫，因為項目一期產能嚴重不足，現啟動第二期的建筑。三月份打樁，今年十月份必須要投產。據了解，廣東三求光固材料是國內首家UV光固化材料制造商，一直致力于PCB光刻膠、集成電路、5G通信等高科技領域新材料的研發和生產，項目總投資為1.5億元，達標達產后年產值預計可達5億元。