日前，重慶兩江新區舉行2021智博會重點項目“云簽約”活動，會上，兩江新區共簽約25個項目，總投資463億元，主要集中在汽車電子、新能源、新材料、生物醫藥、工業互聯網、芯片設計等戰略性新興產業和未來產業領域。

 

集成電路項目中，重慶大友微電子有限公司此次在兩江新區落地的COP項目將投資12億，建設30條COP封測線，形成年產量超10億顆攝像頭芯片的產能，將建設年產值超100億的國內最大圖像傳感器高端光學芯片封裝企業，對于進一步完善新區芯片產業鏈條具有重要意義。

 

資料顯示，重慶大友微電子成立于2020年12月，注冊資本1000萬元，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務，集成電路設計，集成電路制造，集成電路銷售，集成電路芯片及產品銷售，半導體分立器件銷售，半導體分立器件制造，銷售代理等業務。

 

據“重慶發布”指出，重慶大友微電子有限公司在全球影像芯片封裝行業率先成功研發COP工藝，和傳統工藝相比封裝效率提高3倍，測試效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。