8月18日，華潤微發布2021年半年報稱，公司實現營業收入44.55億元，較上年同期增長45.43%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元，較上年同期增長164.86%。

華潤微表示，公司營收增長主要系因市場景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產能利用率較高，公司各事業群營業收入均有所增長。

 

值得一提的是，2021年上半年，華潤微整體毛利率較上年同期增長6.97個百分點。

 

華潤微指出，主要系因公司產能利用率和銷售價格較同期有所提升，產品獲利能力好于上年同期。

 

華潤微是國內領先的以IDM模式為主經營的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。

 

經過多年的發展，華潤微合計擁有1,100余項分立器件產品與500余項IC產品，擁有CRMICRO、華晶、IPS等多個功率器件自主品牌，已經成長為中國最大的功率器件企業之一，公司多項產品的性能、工藝居于國內領先地位。

 

受益于半導體產業景氣行情以及進口替代窗口期，華潤微功率器件事業群實現銷售收入同比增長44%。

 

其中，MOSFET是其最主要的產品之一，華潤微是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。根據Omdia的統計，2020年度以銷售額計，華潤微在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌和安森美，是中國本土最大的MOSFET廠商。

 

2021上半年，華潤微功率器件事業群MOSFET產品銷售收入同比增長43%。

 

新產品方面，華潤微自主研發的新一代高性能中低壓功率MOSFET產品實現關鍵核心技術突破，器件性能達到對標產品的國際先進水平，并通過公司核心客戶的一次性認定，實現量產，報告期內累計出貨超300萬顆。

 

IGBT產品是國內功率器件領域緊缺的產品，也是華潤微重點的發力領域。

 

報告期內，華潤微功率器件事業群IGBT產品銷售收入同比增長94%。公司IGBT產品制造工藝技術全面提升至8吋，1200V40AFS-IGBT產品在工業領域實現量產；新一代的650V40AFS-IGBT樣品技術參數達到國外對標產品水平，已送樣給客戶進行評估。

 

SiC材料正在加速滲透至功率器件領域，華潤微也是SiC器件的有力競爭者，其功率器件事業群加快推動SiC產品研發與產業化，訂單大幅增加，銷售收入實現突破性增長。

 

報告期內，華潤微自主研發的新一代650VSiCJBS綜合性能達到業界先進水平，多款產品實現量產，主要應用于充電樁、太陽能逆變器、各類電源器等領域。自主研發的平面型1200VSiCMOSFET產出工程樣品，靜態技術參數達到國外對標樣品水平。

 

同時，華潤微功率器件事業群緊抓功率器件高端應用領域國產化窗口期，公司加快150V先進中低壓MOS產品的立項研發，車規級產品體系能力持續完善提升，并積極與國際一流大廠和整車廠對接交流。通過與核心客戶深入合作，積極切入5G、新能源等高端領域，有序推進產品立項、送樣測試及批量供應，在高端應用領域的國產化進程中邁出堅實的步伐。

 

與功率器件一樣，2021上半年，華潤微集成電路事業群業績也實現了大幅增長，銷售收入同比增長66%。其中標準品產品線同比增長47%、LED產品線同比增長106%、消防及傳感產品線同比增長20%、光電產品線同比增長83%、驅動及MCU產品線同比增長98%、電動工具產品線同比增長104%、智能電網及AC-DC產品線同比增長684%、無線充產品線同比增長136%。

 

 

當前，供應鏈產能緊張困擾著整個電子信息產業，卻給以華潤微為代表的IDM企業帶來了發展契機。報告期內，華潤微制造與服務業務板塊實現銷售收入23.83億元，與去年同期相比增長42.14%。

 

在晶圓制造方面，華潤微為國內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業，公司能為客戶提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術服務，包括硅基和SOI基BCD、高壓CMOS、Bipolar、BiCMOS等標準工藝及一系列客制化工藝平臺，公司提供的BCD工藝技術水平國際領先。

 

報告期內，華潤微BCD工藝技術持續升級，推出0.18微米中高壓車規級BCD工藝技術；0.11umBCD技術平臺技術性能達標，獲得主流客戶認可；SOI-BCI工藝平臺成功推向市場，典型產品進入量產階段；MEMS技術繼續保持產業化優勢，8英寸硅麥克風工藝產品規模化生產，良率穩步提升；新型MEMS技術研究持續推進。

 

同時，公司自主研發國內領先的600V高壓驅動IC工藝平臺，具有光刻層數少、性價比高、電學參數和成品率穩定等特點，該工藝多用于電機驅動、智能功率模塊（IPM）、大功率電源等產品，終端應用廣泛涉及工業機電、家用電器、智能開關、汽車電子等領域。

 

在封裝測試方面，華潤微擁有國內高質量，高可靠性的主流封裝測試平臺。公司提供晶圓測試、封裝集成、成品測試、垂直發貨一站式服務。公司具備國內最大規模的激光修調平臺，豐富的引線封裝產品，全系列的功率器件封以及IPM模塊封裝技術解決方案，公司自主研發60微米的超薄芯片封裝技術、Copper-Clip BOND技術和倒裝技術，雙面散熱技術等功率封裝相關的關鍵核心技術，目前已應用于大電流MOSFET、IPM模塊等功率器件和功率模塊封裝中，具備市場競爭優勢。

 

2021上半年，華潤微封裝測試業務價格和毛利明顯提升。其中，智能功率模塊封裝處于滿產狀態，客戶需求持續增加，公司將與客戶共同開發新型IPM封裝產品，未來公司將會形成更加豐富的IPM封裝平臺。工業與汽車電子應用取得突破，前期導入的兩家汽車電子級產品客戶，已逐步起量，下半年將導入更多的汽車電子產品，提升汽車電子產品銷售額占比。

 

報告期內，面板級先進封裝技術取得突破，工藝能力提高，可以覆蓋更多的產品門類，報告期內已經導入43家國內外知名的半導體客戶，完成數個產品驗證，已經有6家客戶實現小批量生產，3家客戶實現大批量產。

 

 

華潤微各個事業群業績的爆發的背后，離不開自身長期的研發投入和技術積累。報告期內，華潤微持續加大研發投入，研發費用達2.29億元，同比增長 24.61%。

 

正是由于在技術和研發上不遺余力的投入，華潤微才能掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術，成長為國內領先的IDM企業。

 

報告期內，華潤微新增境內專利申請 123 項，PCT 國際專利申請 14 項，境外專利申請 28 項，公司新增獲得授權專利 83 項。

 

眾多專利成果將進一步增強華潤微的市場競爭力，也為公司后續發展奠定了堅實的基礎。

 

隨著 5G、AI、物聯網、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產業化，未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期。為抓住新一輪半導體產業機遇，華潤微正在積極進行產能擴產。

 

報告期內，華潤微發起設立潤西微電子（重慶）有限公司，注冊資本為 50 億元人民幣， 由潤西微電子投資建設 12 吋功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資 75.5 億元人民幣，建成 后預計將形成月產 3 萬片 12 吋中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設 12 吋外延及薄片工 藝能力。其中，公司全資子公司華微控股以自有資金出資9.5億元，占潤西微電子注冊資本的19%。

 

同時，華潤微還發起設立華潤潤安科技（重慶）有限公司，由潤安科技投資建設功率半 導體封測基地建設項目，項目計劃投資 42 億元人民幣，項目建成達產后，預計功率封裝工藝產線 年產能將達約 37.5 億顆，先進封裝工藝產能年產能將達約 22.5 億顆，包括封裝測試標準功率半導 體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品，將主要應用于消費電子、工業控制、汽車 電子、5G、AIOT 等新基建領域。

 

華潤微是華潤集團半導體投資運營平臺，始終以振興民族半導體產業為己任，曾先后整合了華 科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。

 

目前，華潤微正逐步向綜合一體化半導體產品公司轉型發展，矢志成為中國半導體行業的領軍企業，并最終成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。