碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，其應用領域具有較強的戰略意義。中國正逐步成長為全球寬禁帶半導體材料生產的主要競爭市場之一。碳化硅襯底短期內依然會面臨制備難度大、成本高昂的挑戰，目前碳化硅功率器件的價格仍數倍于硅基器件，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與因碳化硅器件的優越性能帶來的綜合成本下降之間的關系。碳化硅半導體主要應用于以5G通信、國防軍工、 航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。
在7月27日，國內碳化硅襯底廠商山東天岳先進科技股份有限公司（下稱“天岳先進”）披露了首輪問詢回復。從回復的內容看6英寸半絕緣型襯底的生產計劃將根據下游行業和客戶對6英寸產品的需求情況制定，預計在2023年形成量產。
此次科創板IPO，天岳先進擬將募集的25億資金，全部投向碳化硅半導體材料項目，該項目主要用于生產6英寸導電型碳化硅襯底材料，預計在2026年100%達產，將新增碳化硅襯底材料產能約30萬片/年。
對于募投項目的新增產能如何消化，根據回復公眾號@黃河流域中心城獲悉，已與國家電網、客戶A、客戶B、東莞市天域半導體科技有限公司、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司等建立合作關系，公司的導電型碳化硅襯底產品獲得這些客戶驗證后，在很大程度上可以保證其新增產能的銷售需求。
近日，濟南市生態環境局槐蔭分局發布，關于對 《山東天岳先進科技股份有限公司 6 英寸碳化硅襯底材料加工檢測能力建設項目環評報告表》 擬審查的公示， 根據《報告》獲悉，該項目建設地點位于山東省濟南市槐蔭區天岳南路 99 號山東天岳先進科技股份有限公司現有廠區內。
按照《山東省人民政府關于印發山東省新材料產業發展專項規劃（2018-2022 年）的通知》中公眾號@黃河流域中心城獲悉“專欄 5 新材料領軍企業重點領域和方向”的“碳化硅半導體材料；建設以濟南、德州為主的碳化硅半導體材料供應基地，形成 1~2 家獨角獸企業，山東天岳先進科技股份有限公司的 6 英寸碳化硅襯底材料加工檢測能力建設項目，對于濟南的新基建新材料產業規劃將是重大利好。
