半導體產業網根據公開消息整理：斯達半導、青島華芯晶元、上海芯謙、蘋果、臺積電、賽微電子、方正微電子、南芯半導體、聞泰科技等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

8月15日晚，斯達半導發布公告稱，擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目以及補充流動資金。斯達半導長期致力于IGBT、快恢復二極管、SiC等功率芯片的設計和工藝以及IGBT、SiC等功率模塊的設計、制造和測試。公司的產品廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。公司在現有產品結構的基礎上，充分考慮新能源汽車、軌道交通、智能電網等下游行業的需求以及技術方向，以公司現有的技術為依托，實施高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目和SiC芯片研發及產業化項目。

 

日前，賽微電子發布關于控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司簽署《戰略合作框架協議》的公告。公告稱，賽萊克斯北京與武漢怡格敏思科技有限公司（以下簡稱“怡格敏思”）、武漢敏聲新技術有限公司簽署了《戰略合作框架協議》。各方決定在射頻濾波器芯片的8英寸晶圓代工領域開展相關合作項目，將共同建設能夠充分滿足M0產品代工制造需求的定制化專用產能，包括落實生產線所需設備清單和超凈間裝修布局。

 

8月16日，聞泰科技股份有限公司發布進展公告稱，8月12日（英國當地時間），安世半導體收到英國公司注冊處（Companies House）的股東權益確認通知書，確認了安世半導體持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股東權益。截至公告日，本次交易過戶手續已全部完成，公司間接持有標的公司100%權益。

 

公告顯示，NWF2020財年末總資產4470.76萬英鎊，凈資產-517.73萬英鎊，2020財年實現營業收入3,091.10萬英鎊，凈利潤-1,861.10萬英鎊，占公司相關財務數據比重較小，對公司生產經營不存在重大影響。NWF在后續經營過程中可能會受到國內外行業政策、經濟環境等因素影響，提請廣大投資者注意風險。

 

資料顯示，NEPTUNE公司的主要資產為8吋晶圓廠Newport Wafer Fab，位于南威爾士的紐波特，該廠始建于1982年，是英國僅存的最大的半導體工廠。根據官網資料顯示，目前NWF目前月產能為32000片8吋晶圓，最大產能可擴充至每月44000片8吋晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導體芯片制造，主要產品為應用于汽車行業的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導體（主要是SiC和GaN）開發能力。

 

8月16日，國內電池管理芯片企業南芯半導體宣布完成近3億元D輪融資。此輪融資由光速中國與vivo領投，龍旗、元禾璞華、臨芯資本、張江浩珩等新股東跟投，老股東紅杉中國、國科嘉和進一步加持。南晶半導體于2015年底成立，專注于鋰電池充電管理、充電泵/DC-DC/AC-DC電源轉換、快速充電協議、無線充電、鋰電池保護等電源管理領域，致力于為行業提供高性能、高質量、高經濟效益的完整系統解決方案。該公司核心團隊來自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等國際知名半導體企業，在半導體行業有超過10年的工作經驗。2019年4月，南芯半導體完成近億元B輪融資，并推出國內首款兼容電荷泵快充和低壓直充的手機充電IC。在這一年，南芯半導體營業額也成功突破億元。2020年，南芯半導體不僅推出國內首款支持直充的charge pump charger，并且推出原邊、副邊AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充協議芯片，成為第一家可以提供高性能完整AC-DC整體快充方案的本土公司。

 

據深圳發布公眾號消息，8月12日，深圳市屬國企深圳市重大產業投資集團有限公司完成深圳方正微電子有限公司重組變更的全部法律程序并正式進駐，在半導體及集成電路領域再下一城，將助力深圳進一步打造第三代半導體創新高地。方正微電子是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業，成立于 2003 年 12 月，致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業化。方正微電子擁有兩條 6 英寸晶圓生產線，年產能達 60 萬片。2018 年方正微電子成為國內首家成功研發并量產 6 英寸 SiC 器件的廠商，其中 13 個系列產品已進入商業化成熟應用領域，產品性能達到國際先進水平。

 

近日，有投資者在互動平臺提問“公司有sic晶圓代工嗎？ 碳化硅方面專利或技術儲備，后面有沒有朝碳化硅方面發展可能？”賽微電子表示，GaN和SiC都屬于第三代半導體，在寬禁帶和擊穿電場方面都有相同的特性，都適合做功率電子應用，氮化鎵具有高導通能力，氮化鎵的異質結是碳化硅不具備的，因此，氮化鎵相對碳化硅更具有速率和效率方面的優勢；另一方面碳化硅起步較早，更加成熟，有一定的成本優勢，良率、熱導率也會更好些，因此在超高壓大功率有更強的散熱優勢。簡單來說，在功率系統里，大于10KW以上的汽車逆變器、軌道交通、發電等應用領域，碳化硅更有優勢，在10KW以下的快充、智能家電、無線充電、服務器等應用領域，氮化鎵有更多的優勢。當然，以上屬于公司的理解，不一定權威，還請投資者多方咨詢確認。公司在碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）材料及制造方面同樣具有技術儲備，但在8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）方面的技術儲備與競爭力方面更為突出，材料技術與工藝制造能力都是為產品服務，具體取決于客戶需求。對于“聚能創芯推進的融資怎么樣了？公司有增加股權的計劃？”的提問，賽微電子表示，公司控股子公司聚能創芯是GaN業務的一級發展平臺，業務范圍包括GaN外延材料設計生產、GaN芯片設計，同時正參股投資建設GaN制造產線，公司在基于8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）的材料生產與芯片設計方面具備突出優勢。聚能創芯正在快速發展過程中，同時也正在推進融資事項，不排除其股權結構在未來會發生相應變化。

 

據臺媒 DIGITIMES 報道，據業內人士稱，蘋果一直是臺積電最大的客戶，其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 芯片訂單繼續占到臺積電晶圓總收入的 20% 以上。DigiTimes 此前的一份報告顯示，業內消息人士透露，臺積電有望在 2022 年下半年將其 3nm 工藝技術用于蘋果設備的批量生產，包括 iPhone 和 Mac 電腦。報告稱，臺積電正在快速推進其制造工藝，預計將在 2021 年第三季度將其 N4（即 4nm）節點轉移到風險試產階段，而 N3（3nm）將于 2022 年下半年在這個全球第一的代工廠中開始量產。

 

據青島財經網報道，今年下半年，華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底等項目將陸續開工建設。今年5月，由青島華芯晶元半導體科技有限公司投資建設的第三代半導體化合物晶片襯底項目落地青島高新區。第三代半導體化合物晶片襯底項目以打造第三代化合物半導體襯底產業集群為總體目標，進行研發、生產、管理等硬件設施的建設配套。項目建成后，將實現年產33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的產業線，彌補國內先進第三代半導體材料技術的短板。

 

8月16日，浦東時報刊登了芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目環境影響報告書公眾意見征求的登報公示。公示內容顯示，上海芯謙集成電路有限公司將在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建設一條年產10萬片的半導體用拋光墊生產線。天眼查顯示，上海芯謙集成電路有限公司成立于2021年1月，公司法人代表為張莉娟，公司主要經營一般項目：從事集成電路材料技術領域內的技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣等。