網絡通信芯片設計公司JLSemi景略半導體（金陣微電子）宣布完成數億元B輪系列融資。其中，B+輪（2021年初完成）由韋豪創芯領投，B++輪（2021年7月完成）由中信資本旗下集成電路項目投資平臺仁宸半導體控股領投，來自車載和工業視覺產業鏈的多個一線產業投資機構共同參與投資，旨在深化與車載網絡和工業互聯賽道頭部企業的戰略合作，增強合作伙伴的供應鏈彈性，攜手制定下一代高速視頻數據傳輸和通信標準。
JLSemi景略半導體為內資控股，公司在上海，南京，深圳等地設有研發和運維中心。團隊來自硅谷頂尖網通芯片公司和國際一線半導體大廠，在模擬，DSP，SoC和混合信號設計領域具行業領先地位。JLSemi是全球少數幾家擁有100%自研IP的車載單對線千兆1000base-T1和標準萬兆10G-base-T物理層傳輸PHY技術的芯片公司。自2020年起，公司陸續推出Antelope工業系列以太網PHY，Cheetah車載系列以太網PHY和SailFish網通系列Switch產品組合，2021年芯片出貨量已達數千萬顆，為多個行業的線客戶提供高性價比的產品和卓越的服務。
JLSemi團隊依托在高速網絡接口和通信芯片領域的深度積累，沿著OSI的7層網絡框架，從技術門檻最高的物理層開始，堅持自研IP和先進工藝，陸續推出基于創新性的EtherNext高速物理層接口PHY架構和BlueWhale 新一代L2/L2+ Switch技術的芯片產品組合。
