半導體產業網根據公開消息整理:利揚芯片、振華風光半導體、沃爾沃、比亞迪、芯恩集成電路、晶瑞電材等公司近期最新動態,以及行業動態如下(僅供參考):
利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產 投建城利揚芯片集成電路測試項目
日前,利揚芯片披露2021年度向特定對象發行A股股票預案,擬非公開發行股票募集資金13.65億元,投資于東城利揚芯片集成電路測試項目以及補充流動資金。根據預案,東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施,總投資額為13.15億元,擬全部使用募集資金投資,本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等,并購置芯片測試所需的相關設備,擴大芯片測試產能。公告表示,集成電路產業擁有龐大的市場空間,目前中國集成電路測試供應相比快速增長的設計、制造市場需求仍有較大缺口,本次募投項目是公司滿足不斷增長的市場需求、提升市場占有率的必然選擇。
振華風光半導體啟動上市輔導 擬闖關科創板
近期,中國證監會網站披露貴州振華風光半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案材料。信息顯示,貴州振華風光半導體股份有限公司(以下簡稱“振華風光半導體”)于7月5日與中信證券有限公司(以下簡稱“中信證券”)簽訂了輔導協議,并于7月5日到貴州證監局進行了輔導備案登記。根據輔導備案情況表,振華風光半導體擬于2021年9月上報IPO材料,擬申報板塊為上海證券交易所科創板,擬募集資金10億元,募投項目擬圍繞研發中心建設、封測產業線、補充流動資金等項目開展,具體項目待定。
資料顯示,振華風光半導體成立于2005年8月,注冊資本15000萬元,是一家專注于高可靠半導體模擬集成電路的研發、制造、銷售一體的半導體模擬集成電路企業,主營業務為從事半導體集成電路設計、研發、生產(封裝、測試)、銷售及服務,主要產品包括放大器、接口驅動、轉換器、系統封裝專用集成電路、電源電路等。
年產40臺設備 合肥至匯半導體濕法設備制造項目將落地合肥
日前,合肥經濟技術開發區管理委員會網站發布關于對合肥至匯半導體應用技術有限公司半導體濕法設備制造項目(一期)環境影響評價文件擬作出審批意見的公示。據披露,合肥至匯半導體應用技術有限公司將在合肥經濟技術開發區建設半導體濕法設備制造項目(一期),項目總投資1.8億元,投產后可年產30臺年產批次式半導體濕法清洗設備和10臺單片式半導體濕法清洗設備。
沃爾沃瑞典工廠因半導體短缺暫時停工
瑞典沃爾沃汽車于當地時間8月11日發布消息稱,受半導體短缺的影響,當天傍晚起暫時停止位于瑞典南部的哥德堡(Goteborg)工廠的運行,預定周內重啟。
比亞迪:公司從未向媒體表示將對特斯拉供應“刀片電池”
比亞迪表示,公司從未向媒體表示將對特斯拉供應“刀片電池”,亦未表示“刀片電池”將用于Model Y。去年3月,比亞迪正式面向外界發布了刀片電池,并于7月首發刀片電池的比亞迪新能源旗艦轎車漢。該電池采用磷酸鐵鋰技術,通過結構創新,大幅提高了體積利用率,最終達成在同樣的空間內裝入更多電芯的設計目標,相較傳統電池包,“刀片電池”的體積利用率提升了50%以上。比亞迪表示,目前正積極進行刀片電池產能的擴張,以應對后續公司車型銷量的提升及外部客戶的供應。
芯恩集成電路研發生產一期項目或于近期啟動擴建。
近日,青島市生態環境局公開青島芯恩“集成電路研發生產一期項目”建設項目環境影響報告表。芯恩集成電路研發生產一期項目或于近期啟動擴建。該文件顯示,項目備案變更證明建設內容及規模包括四期工程,一期工程為現有工程,年產8英寸芯片36萬片、12英寸芯片3.6萬片、光掩膜版1.2萬片;二期工程為本項目,為12英寸產線。
芯恩青島項目由張汝京博士領銜。2018年5月,芯恩(青島)集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行,這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。公開信息顯示,芯恩項目已有1000余名員工,其中300位以上為行業資深人員,全員平均年齡33歲。管理層都曾就職于國內外著名的半導體公司。截至 2021年7月1日,芯恩已遞交259項專利申請,其243件獲得受理號。目前申請的專利中有200多項都是與本研究目相關的基礎專利。
5.23億元,晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發等項目
晶瑞電材發布公告稱,將于近期向不特定對象發行可轉換公司債券,本次發行擬募資不超過5.23億元,用于集成電路制造用高端光刻膠研發等項目。
晶瑞電材是一家微電子材料的平臺型高新技術企業,圍繞泛半導體材料和新能源 材料兩個方向,主導產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料 和基礎化工材料等,廣泛應用于半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能 電池等行業,具體應用到下游電子產品生產過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環節。