近日，青島市生態環境局公開青島芯恩“集成電路研發生產一期項目”建設項目環境影響報告表。

芯恩集成電路研發生產一期項目或于近期啟動擴建。該文件顯示，項目備案變更證明建設內容及規模包括四期工程，一期工程為現有工程，年產8英寸芯片36萬片、12英寸芯片3.6萬片、光掩膜版1.2萬片；二期工程為本項目，為12英寸產線。

針對建設項目，該環境影響報告顯示：

 

-- 本次工程，12英寸廠房3F增設12英寸芯片生產線各工序設備（機臺），動力站1F~3F增設超純水、廢水處理、冷卻、冷凍設備等；

 

-- 產品方案及生產規模：12英寸集成電路芯片，年產量為20.4萬片，月產量17k片，線寬為16nm~40nm。

 

綜合以上信息，兩期工程完成后，芯恩或實現年產12英寸芯片24萬片。

 

8月2日，芯恩舉辦誓師大會，正式宣布8英寸廠投片成功，投片產品為功率芯片。同時，有消息人士透露，芯恩青島的12英寸廠也將于8月15號開始投片。

 

芯恩青島項目由張汝京博士領銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。

 

公開信息顯示，芯恩項目已有1000余名員工，其中300位以上為行業資深人員，全員平均年齡33歲。管理層都曾就職于國內外著名的半導體公司。截至 2021年7月1日，芯恩已遞交259項專利申請，其243件獲得受理號。目前申請的專利中有200多項都是與本研究目相關的基礎專利。