日前，利揚芯片披露2021年度向特定對象發行A股股票預案，擬非公開發行股票募集資金13.65億元，投資于東城利揚芯片集成電路測試項目以及補充流動資金。

 

根據預案，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施，總投資額為13.15億元，擬全部使用募集資金投資，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。

 

公告表示，集成電路產業擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測試供應相比快速增長的設計、制造市場需求仍有較大缺口，本次募投項目是公司滿足不斷增長的市場需求、提升市場占有率的必然選擇。

 

此外，國家高度重視集成電路產業并制定了一系列支持政策。公司響應國家政策，擬新建集成電路測試基地，達產后年均可產生6.46億元的收入，本項目建成后，公司將釋放更多的晶圓測試產能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產能，可檢測SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片。

 

根據公告，由于公司產能擴建較為急迫，項目前期將租賃廠房實施項目，租賃廠房地址為廣東省東莞市東城街道偉豐路5號8棟，待新廠房建成后搬遷。截至本預案出具日，公司已取得項目建設用地成交結果確認書，將在履行必要程序后正式取得土地使用權。截至本預案出具日，本項目已完成可行性研究報告編制，正在準備辦理項目備案相關工作。

 

利揚芯片本次發行股票，擬使用募集資金5000.00萬元用于補充流動資金。公告稱，公司業務規模擴大，生產性投入持續增加，需要充足的流動資金保障；可優化公司財務結構，增強公司抗風險能力。

 

公告指出，近年來，中國半導體產業發展迅速且競爭激烈，臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業在中國大陸大力投資建廠。晶圓廠商建廠投產帶來集成電路封裝測試的實際需求，與此同時，封測公司也在擴張建廠搶奪市場。公司本次募投項目有利于加強公司芯片測試供應能力以滿足快速增長的市場需求，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。

 

此外， 公司作為一家獨立的、專業的第三方芯片測試企業，通過本次募投項目的實施，持續引入先進高端設備與技術人才，將有效促進公司測試能力的提升，擴大在行業內的影響力，將公司打造為知名的第三方測試品牌。

 

隨著未來公司業務規模的進一步擴大，公司對營運資金的需求不斷上升，因此需要有充足的流動資金來支持公司經營，進而為公司進一步擴大業務規模和提升盈利能力奠定基礎。通過本次向特定對象發行股票，利用資本市場在資源配置中的作用，公司將提升資本實力，改善資本結構，擴大業務規模，提高公司的抗風險能力和持續經營能力，推動公司持續穩定發展。

 

資料顯示，利揚芯片成立于2010年2月，是一家獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。2020年11月，利揚芯片正式登陸科創板。